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半導(dǎo)體/PCB
PCB產(chǎn)品銷售減少 日本PCB大廠Ibiden陷虧損
星之球科技 來源:印制電路世界2016-08-04 我要評論(0 )
印刷電路板(PCB)/IC基板暨車用排氣濾凈裝置(DPF)大廠Ibiden 1日于日股盤后公布上季(2016年4-6月)財報:因PC銷售低迷、智慧手機成長鈍化,導(dǎo)致PCB等產(chǎn)品銷售減少,加上受日圓走升影響,拖累合并營收較去年同期大減11.8%至655.05億日圓,合并營益驟減66.6%至12.54億日圓,合并凈損額為15.84億日圓(去年同期為純益27.97億日圓)。Ibiden為蘋果iPhone的供貨商。
上季Ibiden電子部門(包含PCB及IC基板)營收較去年同期大減22.6%至260.11億日圓、營損額為10.01億日圓(去年同期為營益12.22億日圓);陶瓷部門(包含DPF等產(chǎn)品)營收減少5.5%至257.71億日圓,營益下滑28.4%至9.62億日圓。
根據(jù)嘉實XQ全球贏家系統(tǒng)報價,截至日本股市2日早盤收盤(臺北時間上午10點30分為止)為止Ibiden大跌3.73%。
Ibiden于4月27日指出,因PC需求將持續(xù)萎縮、高階智慧手機市場成長鈍化將更加鮮明,加上預(yù)估將用來取代該公司智慧手機IC基板(CSP、晶粒尺寸封裝)的“扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)”將上市,造成該公司電子部門營收恐將慘摔2成,故今年度(2016年4月-2017年3月)合并營收預(yù)估將年減8.3%至2880億日圓,合并營益將驟減73.4%至60億日圓,合并凈損額預(yù)估為30億日圓。
Ibiden預(yù)估今年度電子部門營收將年減20.5%至1175億日圓、營損額預(yù)估達70億日圓;陶瓷部門營收將年減3.1%至1015億日圓、營益將下滑3.6%至57億日圓。
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