回顧2023年臺(tái)灣地區(qū)廠商PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在三大主力應(yīng)用市場(chǎng)中，手機(jī)、計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體，皆表現(xiàn)不振的影響下，全年衰退16.7%，產(chǎn)值達(dá)7698億新臺(tái)幣，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2022年突破九千億的歷史高位，大幅回落至八千億以下。

展望2024年，隨著終端市場(chǎng)庫(kù)存壓力得到緩解，預(yù)期主力應(yīng)用市場(chǎng)將步入復(fù)蘇階段，并在低基期效應(yīng)支撐下，整體臺(tái)灣地區(qū)廠商PCB產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)可恢復(fù)成長(zhǎng)，年成長(zhǎng)率為6.3%，海內(nèi)外總產(chǎn)值規(guī)模達(dá)8182億新臺(tái)幣。更帶動(dòng)供應(yīng)鏈的復(fù)蘇，預(yù)估臺(tái)灣地區(qū)廠商PCB產(chǎn)業(yè)鏈(PCB制造、材料、設(shè)備)產(chǎn)值將達(dá)到1.21兆新臺(tái)幣，成長(zhǎng)率為7.4%。

2023年臺(tái)灣地區(qū)廠商PCB逆風(fēng)打底，

汽車(chē)應(yīng)用逆勢(shì)成長(zhǎng)為焦點(diǎn)

回顧2023年，臺(tái)灣地區(qū)廠商PCB整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)依序?yàn)槎鄬影?29.9%)、軟板(26.0%)、HDI(19.3%)、載板(15.6%)、單雙面板(7.6%)、其他(1.6%)，除了車(chē)用與AI助推多層板之動(dòng)能外，各項(xiàng)產(chǎn)品皆因終端庫(kù)存去化壓力，呈現(xiàn)全面衰退。終端應(yīng)用則分別依序?yàn)椋和ㄓ?33.9%)、計(jì)算機(jī)(21.4%)、半導(dǎo)體(15.6%)、汽車(chē)(13.2%)、消費(fèi)性(11.0%)及其他(4.9%)。其中的汽車(chē)應(yīng)用為去年不景氣下唯一成長(zhǎng)的領(lǐng)域，全年成長(zhǎng)率為2.8%，其余通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)性應(yīng)用產(chǎn)品受到高通膨、高利率和經(jīng)濟(jì)不確定性的多重打擊，導(dǎo)致消費(fèi)者信心不足及為因應(yīng)客戶(hù)去化庫(kù)存策略，進(jìn)一步導(dǎo)致市場(chǎng)需求持續(xù)低迷。

而半導(dǎo)體應(yīng)用的載板，主要集中于手機(jī)與個(gè)人計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，同樣受到上述不利因素影響，加上先前高基期，讓過(guò)去多次推升產(chǎn)業(yè)規(guī)模屢創(chuàng)新高的載板，反成為2023年衰退幅度最大的產(chǎn)品。

從生產(chǎn)基地來(lái)看，臺(tái)灣地區(qū)廠商PCB產(chǎn)業(yè)仍以中國(guó)大陸為主要制造地，2023年第四季的產(chǎn)值比重約為65.6%；其次臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)值比重約為31.7%。過(guò)去一年中，載板因需求疲軟導(dǎo)致在臺(tái)產(chǎn)值逐季下滑，讓兩岸之間的產(chǎn)值比重差距再度拉開(kāi)。

此外，去年下半年隨著消費(fèi)旺季的到來(lái)，市場(chǎng)帶動(dòng)出貨開(kāi)始增強(qiáng)，進(jìn)一步推升以生產(chǎn)消費(fèi)性電子產(chǎn)品為主的中國(guó)大陸的產(chǎn)值。臺(tái)灣地區(qū)廠商海外其他生產(chǎn)地約2.7%，集中在東南亞(泰國(guó)、馬來(lái)西亞與越南)，以多層板與HDI居多，主要應(yīng)用為計(jì)算機(jī)、消費(fèi)性與車(chē)用產(chǎn)品。

過(guò)去一年，在地緣政治的緊張局勢(shì)以及國(guó)際客戶(hù)對(duì)供應(yīng)鏈策略的重新規(guī)劃，促使臺(tái)廠再度向東南亞擴(kuò)展。然而，若無(wú)重大突發(fā)事件，預(yù)計(jì)在未來(lái)數(shù)年內(nèi)，中國(guó)大陸與臺(tái)灣地區(qū)仍是臺(tái)灣地區(qū)廠商生產(chǎn)的主力據(jù)點(diǎn)。

AI、電動(dòng)車(chē)新應(yīng)用發(fā)酵，

今年拼有感回溫

展望2024年臺(tái)灣地區(qū)廠商PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。正面因素包括了：AI應(yīng)用將從云端延伸至終端的不斷擴(kuò)展，并進(jìn)一步推動(dòng)對(duì)高階PCB產(chǎn)品的需求；在政策推動(dòng)下，及陸系車(chē)廠積極開(kāi)拓海外市場(chǎng)，電動(dòng)車(chē)滲透率可望再提升；隨著終端市場(chǎng)庫(kù)存壓力緩解，手機(jī)、計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體等關(guān)鍵市場(chǎng)預(yù)計(jì)將進(jìn)入復(fù)蘇期；其他新興應(yīng)用發(fā)展（衛(wèi)星通訊、VR/AR/MR、穿戴裝置），將為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。負(fù)面因素仍需考量到全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢以及高利率環(huán)境，將持續(xù)影響消費(fèi)者信心；地緣政治沖突加劇，造成國(guó)際局勢(shì)不穩(wěn)定；大陸的經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)可能對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)的復(fù)蘇造成沖擊。

綜合以上因素，盡管全球經(jīng)濟(jì)和政治狀況仍不明朗，但在終端市場(chǎng)庫(kù)存壓力的緩解和2023年低基期的背景下，手機(jī)、計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體等核心市場(chǎng)有望進(jìn)入復(fù)蘇期。此外，隨著電動(dòng)車(chē)、AI服務(wù)器和衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域的持續(xù)需求，預(yù)計(jì)2024年臺(tái)灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)將可恢復(fù)成長(zhǎng)，年成長(zhǎng)率為6.3%，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)8182億新臺(tái)幣。

2023年P(guān)CB供應(yīng)鏈隨環(huán)境休整，

再戰(zhàn)2024年復(fù)蘇商機(jī)

盤(pán)點(diǎn)2023年，PCB材料上半年因供應(yīng)過(guò)剩導(dǎo)致價(jià)格下跌，對(duì)產(chǎn)值造成了重大影響。然而隨著AI服務(wù)器對(duì)高頻高速材料需求的持續(xù)增加，支撐了下半年的表現(xiàn)。在設(shè)備方面，市場(chǎng)的低迷迫使板廠削減對(duì)設(shè)備的投資，進(jìn)而影響整體狀況。

因此2023年臺(tái)灣地區(qū)廠商PCB材料產(chǎn)值約為3053億新臺(tái)幣，較2022年衰退14.7%；同年臺(tái)灣地區(qū)廠商PCB設(shè)備產(chǎn)值約為560億新臺(tái)幣，較2022年衰退16.8%。

展望2024年，隨著終端市場(chǎng)的回溫，PCB制造成長(zhǎng)可期，也將帶動(dòng)PCB供應(yīng)鏈的表現(xiàn)，其中尤其以AI帶來(lái)高算力與高速傳輸?shù)男枨?，有望為臺(tái)灣地區(qū)廠商PCB材料沖出比PCB制造與PCB設(shè)備更高的成長(zhǎng)率，預(yù)估臺(tái)灣地區(qū)廠商PCB材料可望年成長(zhǎng)10.4%，產(chǎn)值約為3370億新臺(tái)幣。

此外，隨著全球經(jīng)濟(jì)和終端市場(chǎng)回暖明朗，板廠增加資本支出用以去瓶頸制程或海外新廠，預(yù)估2024年臺(tái)灣地區(qū)廠商PCB設(shè)備年成長(zhǎng)率5.4%，產(chǎn)值約為590億新臺(tái)幣。因此，臺(tái)灣地區(qū)廠商PCB產(chǎn)業(yè)鏈（PCB制造、材料、設(shè)備）產(chǎn)值將達(dá)到1.21兆新臺(tái)幣，成長(zhǎng)率為7.4%。