目前激光鉆孔有如下特點(diǎn)：

①激光打孔速度快，效率高，經(jīng)濟(jì)效益好。

②激光打孔可獲得大的深徑比。

③激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進(jìn)行。

④激光打孔無工具損耗。

⑤激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。

⑥用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。

　　

　　由于激光具有高能量、高聚焦，可以輕而易舉的將光斑直徑縮小到微米級(jí)，激光束中的能量密度控制在100~1000W/cm2范圍內(nèi)，有時(shí)候的能量密度還可能更高，在如此高功率密度下，幾乎可以對(duì)絕大多數(shù)材料進(jìn)行激光打孔，這就大大的滿足了現(xiàn)在手機(jī)制造的多樣化需求。像的現(xiàn)在的PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機(jī)打孔大多采用現(xiàn)在的激光進(jìn)行深孔加工，采用激光進(jìn)行加工不僅效率高、而且加工成本更小，在前期可能由于激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格比較貴投入大，但是在后期像現(xiàn)在光纖激光打標(biāo)機(jī)維護(hù)成本低，使用壽命長(zhǎng)，可以大大減少成本的投入，同時(shí)激光加工范圍廣，可以滿足現(xiàn)在多樣化的加工需求。隨著智能手機(jī)功能的不斷豐富，手機(jī)構(gòu)造也是越來越復(fù)雜，很小的區(qū)域被工程師無數(shù)次壓縮，以換取最佳的設(shè)計(jì)效果，面對(duì)如此復(fù)雜的加工，多一點(diǎn)、少一點(diǎn)，細(xì)微的不平整都會(huì)影響整個(gè)手機(jī)運(yùn)行，所以為了保證每一個(gè)零部件的完美鑲嵌和整合，就必須采用現(xiàn)在精密度極高的加工方式進(jìn)行加工，而激光深孔加工就解決了手機(jī)制造過程中的打孔問題，為手機(jī)制造與設(shè)計(jì)提供了更加廣闊的空間，高效、精確、微小加工優(yōu)勢(shì)將使得現(xiàn)在越來越多的手機(jī)制造商采用激光進(jìn)行加工生產(chǎn)。