激光微加工時(shí)代的來臨顯現(xiàn)了另一個(gè)時(shí)代的退朝。從1996年第一臺(tái)激光器問世以來，到21世紀(jì)激光微加工技術(shù)的認(rèn)可與肯定，尤其是近20年激光制造技術(shù)已完全滲入到諸多高新技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)，并取代了一些傳統(tǒng)的加工行業(yè)。

    追溯起激光微加工的源頭還得起源于半導(dǎo)體制造工藝，微加工概念就是指無論從結(jié)構(gòu)、功能、還是性能上來講都是非常精細(xì)的，并且在尺寸精確、精細(xì)加工這一塊更是精益求精的，所以在用于半導(dǎo)體制造工藝的時(shí)候傳統(tǒng)的微加工技術(shù)根本滿足不了半導(dǎo)體IC加工工藝。激光微加工技術(shù)區(qū)別于傳統(tǒng)的加工技術(shù)無論是從激光焊接、切割、打孔、表面改性等，都是優(yōu)于傳統(tǒng)技術(shù)且無法超越的性能。

    激光微加工技術(shù)在過去十年就被廣泛關(guān)注，未來激光微加工技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展更是會(huì)被應(yīng)用到生活的方方面面。在加工尺寸幾個(gè)到幾百個(gè)的工藝過程中，只有激光微加工設(shè)備能辦到，激光脈沖的寬度在飛秒到納秒之間，這也就是激光微加工的“微”之一。

圖一：激光微加工原理

    我們悉知的激光微加工領(lǐng)域，從大的范圍激光微加工主要應(yīng)用于以下三個(gè)領(lǐng)域：微電子學(xué)、微機(jī)械學(xué)、微光學(xué)。從小的范圍講激光微加工技術(shù)在設(shè)備制造業(yè)、汽車以及航空精密制造業(yè)和各種微加工工業(yè)中會(huì)應(yīng)用到微加工的激光進(jìn)行切割、鉆孔、雕刻、劃線、熱滲透、焊接等。例如現(xiàn)代手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)每平方厘米安裝大約為1200互連線。提高芯片封裝水平的關(guān)鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過孔的存在，這樣通過微型過孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號(hào)面板之間的高速鏈接，而且有效的減少了封裝面積。

激光微加工豐富我們的生活，從自身角度看，激光微加工生產(chǎn)效率高，成本低，加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。 

圖二：全自動(dòng)晶圓激光劃片機(jī)

  晶圓激光劃片機(jī)作為激光微加工設(shè)備來講具備一下幾個(gè)優(yōu)勢(shì)：

1 激光器系統(tǒng)；

2 外光路系統(tǒng)；

3 X Y θ三軸精細(xì)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)

4 機(jī)器人上下料系統(tǒng)

5 雙CCD自動(dòng)識(shí)別定位系統(tǒng)

6 自動(dòng)調(diào)焦對(duì)焦系統(tǒng)

7 抽氣除塵系統(tǒng)（凈化）

8 邏輯控制系統(tǒng)

9 花崗石基座平臺(tái)

 九大優(yōu)勢(shì)集一身能打造出什么樣的晶圓樣品呢？且看且驚奇！

 
圖三：蕊片激光打標(biāo)機(jī)

 綜上所述：激光微加工現(xiàn)已成為激光應(yīng)用的一個(gè)重要分支。由于微電子學(xué)的發(fā)展,高功率Nd:YAG激光器和CO2激光器。激光器以及光纖的實(shí)用化,才有今日的激光微加工的應(yīng)用地位。