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半導(dǎo)體/PCB

我國PCB行業(yè)發(fā)展不平衡現(xiàn)象依舊存在

星之球科技 來源:尚普視點2014-12-04 我要評論(0 )   

PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍...

  PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制和制造。印制板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本,甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。

  尚普咨詢行業(yè)分析師指出:印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍然保持著強(qiáng)大的生命力。

  綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細(xì)孔徑,細(xì)導(dǎo)線,細(xì)間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表.

  改革開放以來,中國由于在勞動力資源、市場、投資等方面的優(yōu)惠政策,吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移,大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國,并由此帶動了包括PCB在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)尚普咨詢產(chǎn)業(yè)投資決策網(wǎng)(www.cu-market.com.cn微信:spzx-bj)發(fā)布的《2014-2018年中國PCB行業(yè)預(yù)測及投資策略研究報告》統(tǒng)計,2013年我國PCB占全球PCB總產(chǎn)值的27%,年均增長率達(dá)20%,遠(yuǎn)超過全球平均水平。中國的PCB產(chǎn)業(yè)主要分布于華南和華東地區(qū),兩者相加達(dá)到全國的90%,產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)明顯。此現(xiàn)象主要與中國電子產(chǎn)業(yè)的主要生產(chǎn)基地集中在珠三角、長三角有關(guān)。

  中國現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看已經(jīng)是全球第一,但從PCB產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來講,仍然落后于世界先進(jìn)水平。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例,但大部分為中低端產(chǎn)品,HDI、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術(shù)含量上與日本等國外先進(jìn)產(chǎn)品存在差距,技術(shù)含量最高的IC載板在國內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。

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