盡管多家機(jī)構(gòu)預(yù)警，產(chǎn)能緊缺問(wèn)題將在明后年緩解，甚至出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩情況，半導(dǎo)體巨頭們看好長(zhǎng)期需求，依然持續(xù)重金擴(kuò)產(chǎn)。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日，存儲(chǔ)巨頭美光科技宣布，將于未來(lái)十年內(nèi)，在存儲(chǔ)器制造和研發(fā)上投入超過(guò)1500億美元，以滿足2030年對(duì)存儲(chǔ)的需求。

不懼“產(chǎn)能過(guò)?！鳖A(yù)警

內(nèi)存和閃存在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的份額不斷增長(zhǎng)，如今約占半導(dǎo)體市場(chǎng)的 30%。 5G和人工智能等長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力將擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心、邊緣設(shè)備以及汽車和各種終端設(shè)備的存儲(chǔ)需求。

美光總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示，期待與全球各地政府合作，包括美國(guó)政府。美光此項(xiàng)投資計(jì)劃將包括擴(kuò)大潛在的美國(guó)晶圓廠規(guī)模。該公司聲明中提到，由于美國(guó)存儲(chǔ)制造成本比擁有成熟半導(dǎo)體生態(tài)的市場(chǎng)高35-45%，因此將尋求政府補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠。

除了美國(guó)，有消息稱美光計(jì)劃在日本新建一座DRAM芯片廠，同樣有望拿到日本政府的大額補(bǔ)貼。

多家機(jī)構(gòu)近日對(duì)半導(dǎo)行業(yè)發(fā)出預(yù)警。摩根士丹利表示，半導(dǎo)體需求可能被高估了，預(yù)計(jì)最快第四季度，臺(tái)積電和力積電等代工廠將發(fā)生訂單削減。

IDC則預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體行業(yè)將在2022年中達(dá)到平衡，隨著2022年底和2023年開始產(chǎn)能大規(guī)模擴(kuò)張，2023年或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩。

集邦咨詢認(rèn)為，2022年三大DRAM原廠的擴(kuò)廠規(guī)劃其實(shí)仍顯保守，預(yù)估明年的供給位元成長(zhǎng)率約17.9%，然而由于目前買方庫(kù)存水位已偏高，加上2022年需求位元成長(zhǎng)率僅16.3%，低于供給端的成長(zhǎng)速度，2022年DRAM產(chǎn)業(yè)將由供不應(yīng)求將轉(zhuǎn)至供過(guò)于求。

在截至2021年9月2日的2021年第四財(cái)季財(cái)報(bào)分析會(huì)上，Sanjay Mehrotra承認(rèn)，存儲(chǔ)芯片的出貨量將在短期內(nèi)從非常強(qiáng)勁水平溫和下降。不過(guò)，他預(yù)計(jì)，客戶采購(gòu)的調(diào)整將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)基本得到解決?！?022年（自然年）存儲(chǔ)器需求將由不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器部署、5G手機(jī)出貨以及汽車和工業(yè)市場(chǎng)的持續(xù)強(qiáng)勁拉動(dòng)?！?/p>

巨頭頻擴(kuò)產(chǎn)

除了美光，全球排名第二的存儲(chǔ)器廠商SK海力士今年三月底新建工廠的計(jì)劃得到韓國(guó)政府批準(zhǔn)。該工廠總投資將達(dá)1060億美元，主要生產(chǎn)DRAM芯片，計(jì)劃于 2021 年第四季度開工，2025 年建成投產(chǎn)，每個(gè)月產(chǎn)量為80萬(wàn)片。

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）在今年6月一份報(bào)告中預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體廠商將在今年年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座。

從地域分布看，中國(guó)處于領(lǐng)先地位。報(bào)告預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)將各新建8個(gè)晶圓廠；其次是美洲地區(qū)，將新建6個(gè)，歐洲和中東共有3個(gè)，日本和韓國(guó)各有2個(gè)。

10月14日，臺(tái)積電正式宣布，將赴日本設(shè)立晶圓制造廠，預(yù)計(jì)2022年開始建廠，2024年開始投產(chǎn)。該廠初步規(guī)劃以22/28nm特殊工藝為主。值得注意的是，該項(xiàng)資本開支不包含在此前宣布的1000億美金之內(nèi)。

臺(tái)積電此前宣布三年投1000億美元；臺(tái)聯(lián)電公布1000億新臺(tái)幣（約合35.8億美元）投資案，擴(kuò)充在南科的12英寸廠；三星電子將在2030年前增加對(duì)System LSI和Foundry業(yè)務(wù)領(lǐng)域的投資，投資總額擴(kuò)大至171萬(wàn)億韓元（約1516億美元），以加快先進(jìn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)的研究和新生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)；英特爾宣布多項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，一方面擬在美國(guó)亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，另一方面希望成為晶圓代工的主要提供商。

而全球第四大晶圓代工廠也趁“缺芯”季開啟了IPO之路。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月19日，格芯宣布將發(fā)行5500萬(wàn)股普通股，IPO發(fā)行價(jià)格預(yù)計(jì)在每股42.00美元至47.00美元之間，預(yù)計(jì)此次IPO最多將融資26億美元。

根據(jù)格芯的規(guī)劃，未來(lái)兩年將投入60億美元，用于擴(kuò)大其在新加坡、德國(guó)和美國(guó)工廠的產(chǎn)能。其中，新加坡投資超過(guò)40億美元，德國(guó)和美國(guó)各投資10億美元。