事件

    長(zhǎng)電科技7月1日發(fā)布公告,2014年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)140-160%,去年同期2037萬(wàn)凈利潤(rùn),對(duì)應(yīng)上半年凈利潤(rùn)在4890萬(wàn)-5297萬(wàn)元,超出公司1季度業(yè)績(jī)指引,以及市場(chǎng)預(yù)期。

    評(píng)論

    業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要?jiǎng)恿?lái)自于WLCSP快速增長(zhǎng)以及業(yè)務(wù)減虧:我們堅(jiān)定看好公司年內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的反轉(zhuǎn),增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)自兩個(gè)方面,其一是長(zhǎng)電先進(jìn)WLCSP業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng),將是公司最主要的利潤(rùn)來(lái)源;其二則是宿遷與滁州兩廠搬遷完畢,業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)逐步進(jìn)入穩(wěn)定器,大幅減虧(去年上半年合計(jì)虧損1000萬(wàn)左右)。

    看好半導(dǎo)體景氣周期,以及國(guó)家扶持政策推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)黃金十年:智能化擴(kuò)散的趨勢(shì)非常明確,盡管單一產(chǎn)品的規(guī)模相對(duì)有限,但種類上的優(yōu)勢(shì)還是能夠?qū)Π雽?dǎo)體乃至整個(gè)電子景氣起到明顯的推動(dòng)作用,預(yù)期將延續(xù)長(zhǎng)景氣的趨勢(shì),臺(tái)灣方面半導(dǎo)體營(yíng)收持續(xù)向好也基本驗(yàn)證了我們的判斷;在基本面持續(xù)向好的情況下,國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體的扶持政策無(wú)疑將是錦上添花,資金等方面的扶持實(shí)際上還處于次要的位置,對(duì)于創(chuàng)造市場(chǎng)、提升行業(yè)公司本身的競(jìng)爭(zhēng)力水平等方面意義更加重大;公司作為封測(cè)行業(yè)龍頭,將充分受益國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率的提升,以及技術(shù)水平的進(jìn)步(特別是AP等環(huán)節(jié)),也是我們相關(guān)主題的首推標(biāo)的。

    先進(jìn)封裝快速增長(zhǎng),WLCSP是最大推力:未來(lái)封裝領(lǐng)域主要的增長(zhǎng)來(lái)自于先進(jìn)封裝的發(fā)展,包括WLCSP、FC、2.5D/3D封裝等。公司是國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)布局較早,也是各項(xiàng)技術(shù)布局最全面的公司,在WLCSP、Bumping、FC等技術(shù)上已經(jīng)有了較為成熟的應(yīng)用。從公司技術(shù)成熟以及市場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境來(lái)看,WLCSP仍將是公司主要的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)力,在射頻、驅(qū)動(dòng)、電源管理等需求量巨大的領(lǐng)域內(nèi)將快速實(shí)現(xiàn)替換,而正是輕薄短小的電子化需求,將持續(xù)推動(dòng)全球WLCSP市場(chǎng)保持30%以上的年均增長(zhǎng)速度;而在FC-BGA等技術(shù)方面的應(yīng)用也十分成熟,隨著國(guó)內(nèi)AP等IC設(shè)計(jì)廠商技術(shù)的演進(jìn),公司FC業(yè)務(wù)也有望實(shí)現(xiàn)快速的增長(zhǎng);在TSV等技術(shù)方面的布局,使得公司在2.5D、3D等SIP封裝中,具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

    與中芯國(guó)際合作Bumping生產(chǎn)線,綁定本土化供應(yīng)鏈增量:公司與國(guó)內(nèi)最大的晶圓廠中芯國(guó)際合作建設(shè)12英寸Bumping生產(chǎn)線,進(jìn)一步從晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)綁定FC等先進(jìn)封裝制程;而從半導(dǎo)體行業(yè)演進(jìn)的方向來(lái)看,制程進(jìn)步推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步的趨勢(shì)將遭遇瓶頸,封測(cè)環(huán)節(jié)在其中的占比將會(huì)顯著提升,2.5/3D封裝推動(dòng)MorethanMoore的發(fā)展,晶圓廠與封測(cè)環(huán)節(jié)界限將進(jìn)一步模。公司主動(dòng)與晶圓廠合作,將在未來(lái)技術(shù)演進(jìn)中占據(jù)主動(dòng)的地位。

    投資建議

    看好公司充分享受行業(yè)景氣回升以及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程紅利,技術(shù)國(guó)內(nèi)保持領(lǐng)先,Bumping、TSV、WLCSP等技術(shù)的布局有利于長(zhǎng)期的發(fā)展,給予公司0.262元、0.413元、0.690元,給予6-12月目標(biāo)價(jià)12元,對(duì)應(yīng)30x15PE,維持“買入”評(píng)級(jí),建議適度逐步布局。

    半導(dǎo)體行業(yè)周期性的特質(zhì),使得其討論歷史PE的價(jià)值不大,對(duì)應(yīng)PS的參考性較強(qiáng),從歷史來(lái)看,均值1.6-1.7XPS,對(duì)應(yīng)14年100億市值,而在行業(yè)逐步復(fù)蘇的過(guò)程中,估值有望逐步達(dá)到上界區(qū)間,2-2.3XPS,對(duì)應(yīng)14年120-140億市值。

    風(fēng)險(xiǎn)

    經(jīng)濟(jì)增速放緩,業(yè)務(wù)拓展低于其預(yù)期。