智能型手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁，上游晶圓制造、封測(cè)廠產(chǎn)能利用率升溫，相關(guān)材料通路商崇越、華立、揚(yáng)博、利機(jī)等業(yè)者3月營(yíng)收同步成長(zhǎng)，利機(jī)更寫下15個(gè)月以來新高，并看好第2季后業(yè)績(jī)持續(xù)攀升。

　　揚(yáng)博在PCB設(shè)備接單暢旺同時(shí)，封測(cè)化學(xué)品的營(yíng)收貢獻(xiàn)也將較2013年放大；同業(yè)表示，IC大廠對(duì)第2季看法樂觀，啟動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈備貨潮，相關(guān)矽晶圓、IC載板、化學(xué)品等材料出貨量也將隨之逐季成長(zhǎng)。

　　同業(yè)表示，移動(dòng)裝置、4GLTE通訊相關(guān)芯片啟動(dòng)備貨潮，顯示對(duì)第2季展望樂觀，上游晶圓、封測(cè)廠產(chǎn)能利用率增長(zhǎng)，帶動(dòng)相關(guān)矽晶圓、光阻、化學(xué)品、IC載板等等制程材料與耗材需求，IC載板大廠景碩3月營(yíng)收破新臺(tái)幣21億元再寫歷史新高。

　　通路商崇越、華立半導(dǎo)體產(chǎn)品線營(yíng)收同步成長(zhǎng)，崇越3月營(yíng)收新臺(tái)幣13.8億元，月增13%；華立首季營(yíng)收88.71億元，年增16.33%，其中半導(dǎo)體產(chǎn)品線占營(yíng)收比重從2013年底的平均17.6%，成長(zhǎng)至20.75%。

　　而以代理封測(cè)材料、化學(xué)品為主的利機(jī)3月合并營(yíng)收月增49%至0.9億元，寫下15個(gè)月以來新高，并年增59%，首季營(yíng)收2.24億元也逆勢(shì)季增8%；揚(yáng)博3月自結(jié)合并營(yíng)收1.85億元，月增13.9%。

　　利機(jī)過去受到存儲(chǔ)器封測(cè)材料比重過高影響業(yè)績(jī)，在2013年持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)后，逐漸走出谷底，3月營(yíng)收中，封測(cè)材料占30%，LCD驅(qū)動(dòng)IC制程耗材占20%，LED封裝材料占20%，其他則占20~30%。

　　業(yè)者表示，受惠于移動(dòng)裝置需求，封測(cè)材料產(chǎn)品線出貨月增20%、LCD驅(qū)動(dòng)IC也成長(zhǎng)40%之多，看好第2季這二大產(chǎn)品線出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，加上LED封裝材料在大陸市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，3月營(yíng)收月增幅達(dá)到50%，對(duì)2014年?duì)I運(yùn)逐季成長(zhǎng)展望相當(dāng)樂觀。

　　揚(yáng)博PCB濕制程設(shè)備在兩岸PCB擴(kuò)產(chǎn)熱潮帶動(dòng)下，訂單已一路排到第3季，揚(yáng)博2013年設(shè)備與代理材料的營(yíng)收占比約在6：4，進(jìn)入2014年，受惠于上游半導(dǎo)體先進(jìn)制程產(chǎn)能開出、封測(cè)材料需求成長(zhǎng)，揚(yáng)博來自代理材料的營(yíng)收也將顯著升溫，帶動(dòng)二大產(chǎn)品線營(yíng)收比重接近5：5水準(zhǔn)。

　　業(yè)者表示，2014年景氣目前看來較2013年升溫，且預(yù)期移動(dòng)裝置成長(zhǎng)持續(xù)強(qiáng)勁、NB有望止跌，帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)于2013年表現(xiàn)，市場(chǎng)估計(jì)，首季可望為揚(yáng)博、利機(jī)全年?duì)I運(yùn)最淡的一季，第2季起將逐季成長(zhǎng)。

　　從各半導(dǎo)體制程材料業(yè)者3月業(yè)績(jī)來看，IC大廠第2季需求暢旺，甚至有部分出貨提前至3月反映，材料供應(yīng)商景碩、華立、崇越、揚(yáng)博及利機(jī)等業(yè)者也進(jìn)入營(yíng)運(yùn)旺季，看好2014年業(yè)績(jī)?cè)俪砷L(zhǎng)。