三星、LG智慧型手機(jī)品牌全球市占率攻城掠地,連帶推升韓國PCB產(chǎn)業(yè)急起直追,工研院IEK經(jīng)理趙祖佑表示,下游終端品牌強(qiáng)勢(shì),確保韓國PCB廠的出??谂c訂單,加上韓國官方刻意將匯率操縱在低檔,韓系廠商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)正在崛起,步步進(jìn)逼臺(tái)、日業(yè)者。
根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計(jì),去年韓國PCB產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)12兆韓元,相當(dāng)于100億美元,其中68%為PCB制造,13%為原材料,輔助材料與設(shè)備各占2%、4%;化學(xué)品、代工分占10%、3%。
趙祖佑指出,三星、LG在智慧型手機(jī)市占不斷攀升,特別是在新興市場(chǎng)的市占率居高不下,帶動(dòng)韓國上游PCB產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁訂單支撐與出???;透過集團(tuán)式的布局不僅挹注PCB廠研發(fā)資源,在成本壓力上也相對(duì)比較小,加以韓國政府刻意將匯率操縱在低檔,有效提升韓系PCB業(yè)者的國際競(jìng)爭(zhēng)力。
去年韓國PCB產(chǎn)業(yè)應(yīng)用在軟板、HDI板的比重高達(dá)40%,超過日本的38%,也超過中國大陸的27%,顯見韓國PCB廠側(cè)重智慧行動(dòng)裝置的布局,整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)的研發(fā)重點(diǎn)也落在高端化、小型化、高速化等三個(gè)主軸。
不過趙祖佑也提醒,以Semco供應(yīng)三星集團(tuán),LGInnotek供應(yīng)LG集團(tuán)來看,韓系廠商的經(jīng)營過于封閉,不利于客戶多元化與分散訂單,另外韓系廠商在全球化布局上腳步略晚,目前只有少數(shù)廠商在中國大陸、東南亞設(shè)有工廠,也不利于客戶群擴(kuò)張。
除了三星、LG集團(tuán)旗下的PCB廠之外,Daeduck與LGInnotek可同時(shí)供應(yīng)軟板、硬板、IC載板,與欣興一樣是全方位PCB廠;而Simmtech則是唯一前往中國大陸西部設(shè)廠的韓商。
根據(jù)工研院IEK的統(tǒng)計(jì),2010年時(shí),韓系廠商只有Semco擠進(jìn)全球前十大PCB廠,到了2011年,已經(jīng)有Semco、YoungPoong Group擠進(jìn)全球前十大,未來韓系廠商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)值得關(guān)注。
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