在全球經(jīng)濟(jì)情勢充滿挑戰(zhàn)的2012年，全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)臺灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設(shè)計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設(shè)計則居全球第2，接連帶動半導(dǎo)體設(shè)備及材料投資金額，2012年臺灣相關(guān)設(shè)備資本支出全球第2，達(dá)90億美元；材料投資更將達(dá)100億美元，超越日本成為全球最大市場。展望2012下半年和2013年，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域表現(xiàn)，仍將傲視全球。

　　除了半導(dǎo)體市場，SEMI也看到許多來自于新興市場的商機，以及像高亮度LED和MEMS這類與電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展?jié)摿?，基于臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)的深厚技術(shù)實力與管理經(jīng)驗，SEMI相信在未來幾年內(nèi)，臺灣在這些分眾市場上也會有更顯著的成績與突出的表現(xiàn)。

　　SEMI全球晶圓廠報告(SEMI World Fab Database)指出， 2013年底臺灣預(yù)計將有26座可量產(chǎn)300mm的晶圓廠。整體300mm的產(chǎn)能預(yù)計在2013年將超過每月100萬片的晶圓產(chǎn)量。

　　SEMI預(yù)估，臺灣在2012和2013年對設(shè)備的投資，將分別有超過90億美元的資本支出，投資態(tài)勢依舊強勁，讓臺灣在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中位居舉足輕重的地位。

　　SEMI報告指出，2010年臺灣半導(dǎo)體材料市場規(guī)模已超越日本，成為全球單一最大材料市場，2012與2013年總營收預(yù)計將超過100億美元，預(yù)估將蟬聯(lián)全球第1。

　　SEMI Opto/LED Fab Forecast指出，2012年臺灣LED晶片產(chǎn)能全球第2，占全球23%。臺灣LED磊晶制造商預(yù)計投資超過5億美元位于臺灣和中國大陸設(shè)備，全球1/4的設(shè)備資本支出。2012至2014年間，MEMS市場可望能有雙位數(shù)的成長。臺灣的亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)(APM)表現(xiàn)亮眼，自2010年起排名擠進(jìn)前4強；另外，根據(jù)IHS iSuppli最新研究指出，2012年臺積電躍升成為全球?qū)I(yè)MEMS晶圓代工市場龍頭，顯示臺灣在MEMS產(chǎn)業(yè)的重要地位。