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視覺(jué)檢測(cè)

VJ Electronix將在2012年華南展上展示先進(jìn)的返修系統(tǒng)和X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)

激光制造商情 來(lái)源:激光制造商情2012-07-30 我要評(píng)論(0 )   

2012年7月X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)和返修技術(shù)領(lǐng)先廠商VJ Electronix日前宣布,將在2012年NEPCON華南展的第1H31號(hào)展臺(tái)上,展示其先進(jìn)的返修系統(tǒng)和X射線(xiàn)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。該展會(huì)將于2012年8...

    2012年7月——X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)和返修技術(shù)領(lǐng)先廠商VJ Electronix日前宣布,將在2012年NEPCON華南展的第1H31號(hào)展臺(tái)上,展示其先進(jìn)的返修系統(tǒng)和X射線(xiàn)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。該展會(huì)將于2012年8月28日~30日在深圳會(huì)展中心舉辦。


    重點(diǎn)展出的“SRT Micra”高產(chǎn)能返修系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊,采用SRT的最新返修技術(shù),可輕松應(yīng)對(duì)返修技術(shù)面臨的重重挑戰(zhàn),如通常用于智能手機(jī)、上網(wǎng)本、GPS、相機(jī)、音頻/視頻播放器、平板電腦、電子閱讀器及其他小型產(chǎn)品的POP、QFN、01005等微型無(wú)源器件、0.3毫米間距CSP和射頻防護(hù)屏。SRT Micra可快速拆除射頻防護(hù)屏,最大程度上降低了對(duì)下面敏感部件帶來(lái)的溫度性遷移。大至不對(duì)稱(chēng)射頻防護(hù)屏觸面,小到促狹微型被動(dòng)式焊盤(pán),微清除系統(tǒng)均可輕松清除其殘留焊錫。Micra采用超靈活SierraMate™V9返修軟件,實(shí)現(xiàn)了全新圖像驅(qū)動(dòng)用戶(hù)界面和SRT新型AutoRun™自動(dòng)流程設(shè)置。在盡量減少培訓(xùn)和資料收集量的同時(shí),V9進(jìn)一步簡(jiǎn)化了流程定義,并確保了結(jié)果的統(tǒng)一性和可重復(fù)性。該系統(tǒng)自去年推出以來(lái),得到了國(guó)內(nèi)眾多用戶(hù)的廣泛好評(píng)。


    Summit 1800返修系統(tǒng)提供了特別設(shè)計(jì)用于應(yīng)對(duì)艱難返修挑戰(zhàn)的最先進(jìn)性能。Summit 1800為BGA, µBGA, CSP等區(qū)域陣列組件的返修完美匹配,是一款可按用戶(hù)的特殊需求進(jìn)行快捷配置的高級(jí)系統(tǒng),包括連接器、MCMs、CGAs、PoP 及SMD’s?;赪indows®的專(zhuān)利SierraMateTM軟件提供了便于使用的“1-2-3-Go”圖形用戶(hù)界面,以直觀編程和自動(dòng)設(shè)置溫度曲線(xiàn)為特色。高級(jí)自動(dòng)曲線(xiàn)、帶有元件高度感應(yīng)的可編程拾取及貼放力度、獨(dú)立的頂部加熱器及拾取管和享有專(zhuān)利的裂像等完善的獨(dú)特功能,連同精確的貼片性能、光學(xué)/數(shù)字變焦及自動(dòng)數(shù)據(jù)/事件記錄,可持續(xù)滿(mǎn)足電子組裝產(chǎn)業(yè)的苛刻要求。不過(guò),更大更復(fù)雜的元件以及更大的PCB板要求更為強(qiáng)大的功能性。而Summit 1800的升級(jí)版光學(xué)及熱性能足以滿(mǎn)足這些需求。


    在X射線(xiàn)檢測(cè)方面,VJ Electronix公司將展示Vertex 130多功能X射線(xiàn)平臺(tái),該平臺(tái)可以進(jìn)行二維和二維離軸X射線(xiàn)檢測(cè)。它可檢測(cè)面積達(dá)20 x 24”,具備手動(dòng)和自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)配置。NavCam板載樣品導(dǎo)航儀,易于檢測(cè)定位, 使Vertex能夠高度契合生產(chǎn)環(huán)境,且應(yīng)用范圍廣泛。 Vertex 130配置了最新Nexus 300 X射線(xiàn)軟件和分析工具,能夠進(jìn)行直觀的手動(dòng)操作或自動(dòng)化檢測(cè)程序。Nexus 300圖像處理程序具備先進(jìn)的缺陷檢測(cè)增強(qiáng)功能,BGA封裝分析,區(qū)域分析功能和功能屏蔽軟件模塊。

 

 

 

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