中國表面貼裝技術(shù)協(xié)會（SMTA China）宣布將于2012年4月24-27日在上海世博展覽館舉辦2012年華東高科技會議。本次大會得到了勵展博覽集團(tuán)及2012年中國NEPCON展覽會的支持。

   本次大會議程由中國表面貼裝技術(shù)委員會會議, 技術(shù)工作坊和高科技技術(shù)研討會組成。技術(shù)工作坊由深圳市拓普達(dá)資訊有限公司協(xié)辦，將于24日展開，權(quán)威專家  將圍繞“PCB 焊盤的坑裂失效研究”和”PoP技術(shù)”為主題進(jìn)行闡述。25日將同時舉辦兩場高科技技術(shù)研討會，分別由SMTA香港分會副會長(技術(shù))/艾默生網(wǎng)絡(luò)能源嵌入式運算及電源制造工程總監(jiān)王玉輝和SMTA 中國秘書長/東方通信股份有限公司制造事業(yè)部副總經(jīng)理張澤敏主持。

   此外，SMT工程師認(rèn)證課程將于25日至27日在展覽館內(nèi)舉辦。SMTA 中國周年早餐會暨頒獎典禮將于26日在上海世博洲際酒店舉辦。

   SMTA華東高科技會議方案涵蓋了業(yè)內(nèi)最熱門的主題。參加者將獲得寶貴的技能和知識，這些技能和知識可以立即投入使用，加強(qiáng)參加者的競爭優(yōu)勢，促進(jìn)其職業(yè)生涯的發(fā)展