軟板最初應(yīng)用在硬盤（HDD）和光驅(qū)（ODD）領(lǐng)域，行業(yè)發(fā)展相當(dāng)穩(wěn)健，基本上被日本廠家壟斷。2003年照相手機(jī)的興起，催生一大批中國大陸和臺灣以及韓國廠家進(jìn)入，打破日本廠家的壟斷局面。2005到2006年，F(xiàn)PCB市場達(dá)到第一個高潮，2007年開始?xì)r流血競爭。2007到2009年連續(xù)3年FPCB平均價格持續(xù)下降，累積降幅超過50%，近百家小企業(yè)倒閉，軟板行業(yè)開始變得很健康。

　　軟板的下游市場也在不斷擴(kuò)大，擴(kuò)展到手機(jī)、筆記本電腦、LED Light Bar等，最終軟板行業(yè)在2010年徹底翻身，2010年軟板市場達(dá)到81.91億美元，比2009年增加21%。

　　對手機(jī)而言，其功能模塊之間大多是用軟板連接，每增加一個功能模塊基本上就需要增加一片軟板。智能手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能眾多，軟板使用量大增。尤其是2011年觸控屏成為智能手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配置，觸控屏的連接軟板具備一定難度，單價較高。

　　追求超薄的電子產(chǎn)品都是軟板市場增長的動力，平板電腦也是軟板市場增長的驅(qū)動因素，英特爾2012年力推的Ultrabook同樣將促進(jìn)軟板市場發(fā)展。2011年軟板市場繼續(xù)快速增長，達(dá)到95.69億美元，增幅17%，預(yù)計2012年將達(dá)到106.80億美元，增幅12%。技術(shù)層面上，2L已經(jīng)成為主流，3L日漸沒落。

　　日本企業(yè)仍然是FPCB市場的龍頭，近20年來，一直壟斷HDD和ODD的軟板市場。日本廠家擁有穩(wěn)定的品質(zhì)、龐大的產(chǎn)能以及遍布全球的生產(chǎn)基地。

　　蘋果是全球最大的軟板采購商，2011年采購規(guī)模近20億美元，iPod、iTouch、iPad、iPhone、筆記本電腦都需要使用數(shù)量眾多的軟板。蘋果認(rèn)證的軟板供應(yīng)商有6家，分別是日本的NIPPON MEKTRON、SUMITOMO ELECTRONICS、FUJIKURA、美國的M-FLEX，臺灣的FLEXIUM、韓國的INTERFLEX。

　　盡管日本廠家遭遇311地震、泰國洪水、日元升值三重打擊，依然取得了非常優(yōu)秀的成績，尤其NOK仍然保持全球霸主地位。除NOK外，F(xiàn)PCB對日本企業(yè)都不是核心業(yè)務(wù)，F(xiàn)UJIKURA一度欲縮減FPCB業(yè)務(wù)規(guī)模，不過2011年iPad給了Fujikura更多信心。

　　韓國廠家依靠三星和LG。LG雖然下滑，但三星地智能手機(jī)和平板電腦都增長強(qiáng)勁，F(xiàn)PCB廠家受益良多，Interflex還通過了蘋果認(rèn)證。臺灣廠家中臻鼎（ZDT）是鴻海旗下一員，依靠鴻海集團(tuán)，ZDT發(fā)展迅速，成立僅5年就進(jìn)入全球前十大PCB廠家。Career 嘉聯(lián)益則依靠大陸廠家和HTC，Ichia毅嘉主要依靠諾基亞和HTC。新加坡企業(yè)控股，生產(chǎn)基地位于湖南長沙的MFS的大客戶是HGST，不過HGST被西部數(shù)據(jù)收購，其大客戶極有可能轉(zhuǎn)移訂單。

　　中國大陸的FPCB廠家規(guī)模都很小，技術(shù)水平也比較落后，還無法獲得國外大公司的認(rèn)同，不過受益于中國龐大的手機(jī)產(chǎn)業(yè)，也有不錯的增幅。這其中比較大的有比亞迪電子、三德冠（Three Golds）、中興新宇（ZTE XINGYU FPC）、景旺（KINWONG）、精誠達(dá)（JINGCHENGDA）、奈電（NETRON SOFT-TECH）、嘉之宏（JIAZHIHONG）、珠海元盛 （ZHUHAI TOPSUN）。

以下是全球主要FPCB廠家2010-2012年收入：