北美PCB訂單出貨比（BB值）有所回升：1月北美PCB訂單出貨比（行業(yè)先行指標(biāo)）為1.01，較上月略有上升，訂單量保持增長(zhǎng)，而出貨量有所下降。其中硬板BB值回升至1.01，軟板BB值回升至1.05。一方面，經(jīng)過去年3、4季度庫(kù)存調(diào)整，下游庫(kù)存已經(jīng)到了較低水位，訂單量的回升反映了廠商出庫(kù)存回補(bǔ)的意愿，另一方面，ipad3將于3月份問世，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈訂單較旺?？傮w來說，BB值回升到1.0以上，顯示了業(yè)界信心有所恢復(fù)，最終還是需要終端消費(fèi)者對(duì)新品的反應(yīng)。
       美國(guó)計(jì)算機(jī)和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)小幅回升：美國(guó)EMS出貨量指數(shù)2011年12月繼續(xù)穩(wěn)中有升。半導(dǎo)體出貨量12月大幅下滑，逼近2011年低點(diǎn)；PCB出貨量繼續(xù)回落，幅度較11月更深。計(jì)算機(jī)和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)在11月份大幅下滑后，有觸底跡象，小幅回升。
       1月臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈情況：1月PCB營(yíng)收上游反彈，中下游下滑。上游原材料包括玻纖布、銅箔價(jià)格均有10%的漲幅，CCL也漲價(jià)在即。加上下游客戶回補(bǔ)庫(kù)存增加下單，中上游廠商有望就此觸底。旺季過去，下游硬板營(yíng)收持續(xù)下滑。軟板（主要是蘋果產(chǎn)業(yè)鏈）維持在高位。
       行業(yè)動(dòng)態(tài)及點(diǎn)評(píng)：業(yè)界恐HDI板供過于求，跌價(jià)壓力加大。智能手機(jī)帶動(dòng)，PCB逐季向上。
       行業(yè)投資評(píng)級(jí)及投資建議：受智能手機(jī)帶動(dòng)，1季度最樂觀的是軟板，與去年4季度持平或者增長(zhǎng)5%-10%。其次是IC載板，再者是硬板。受下游補(bǔ)庫(kù)存及新品推出的影響，市場(chǎng)預(yù)期轉(zhuǎn)向樂觀，我們認(rèn)為有待下游需求的進(jìn)一步確認(rèn)?？傮w上，看好智能手機(jī)對(duì)PCB的帶動(dòng)，預(yù)計(jì)行業(yè)將逐季向好。當(dāng)前，我們?nèi)跃S持PCB行業(yè)“中性”投資評(píng)級(jí)。關(guān)注CCL漲價(jià)給生益科技帶來的機(jī)會(huì)。