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半導(dǎo)體/PCB

華為今年智慧型手機(jī)出貨量目標(biāo)是去年的三倍

邵火 來(lái)源:HKPCA2012-03-03 我要評(píng)論(0 )   

華為(Huawei Technologies Co.)今年智慧型手機(jī)出貨量目標(biāo)是去年的三倍,高達(dá)6000萬(wàn)臺(tái);它的目標(biāo)是擊敗蘋(píng)果iPhone和諾基亞新推出的手機(jī)。 華為設(shè)備部門主管余承東(Rich...

   華為(Huawei Technologies Co.)今年智慧型手機(jī)出貨量目標(biāo)是去年的三倍,高達(dá)6000萬(wàn)臺(tái);它的目標(biāo)是擊敗蘋(píng)果iPhone和諾基亞新推出的手機(jī)。

   華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)在巴塞羅那MWC大會(huì)上表示,今年大約30-40%的出貨量將在中國(guó)銷售。在會(huì)上,華為發(fā)布了Ascend D四核手機(jī),聲稱是“全球最快的智慧型手機(jī)”,該款手機(jī)比同類手機(jī)價(jià)格低15-20%。

   去年4月,華為計(jì)劃在未來(lái)5-10年將年?duì)I收提高到1000億美元。余承東表示,下個(gè)季度開(kāi)始,Ascend D將在所有主要市場(chǎng)銷售。2012年二季度,適合LTE技術(shù)的手機(jī)也將上市銷售。

 

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