PCB上游材料包括銅箔基板、玻纖布、電解銅箔同步于2月掀起漲勢，進入3月之后，玻纖布與電解銅箔仍維持漲勢，銅箔基板亦持穩(wěn)。就整體市況而言，業(yè)者認為，從今年年初的回補庫存，到現在頗有實質需求回溫的跡象，對于第二季的展望并不看淡。

   銅箔基板、玻纖布與電解銅箔同步于2月調漲，這也是睽違半年以來首度上漲，而得以順利漲價的最大原因，就是來自于客戶出現回補的動作，以及國際銅價重新上漲至8600美元/噸價位。

   據了解，銅箔基板報價2月成功上漲5-10%，3月報價維持穩(wěn)定；電解銅箔2月實際上漲幅度約5%，順利擺脫低迷頹勢；玻纖布也終止跌勢，若以厚布與薄布區(qū)分，2月分別上漲5-10%、5%左右。

   關于3月的報價，電解銅箔廠為了完全反應成本，已經通知下游客戶將再漲10%，至于玻纖布廠在客戶訂單需求熱絡下，也將持續(xù)往上調高，預估厚布與薄布均將再漲3-5%左右。

   在漲價效應持續(xù)發(fā)酵下，玻纖布廠包括富喬、德宏、建榮以及銅箔廠金居2月業(yè)績可望較1月持續(xù)成長，3月的業(yè)績表現也樂觀看待。至于銅箔基板廠包括聯(lián)茂、臺光電以及臺燿的產能利用率也已逐漸回升，2、3月的營收亦可望逐步上揚。

   展望后市， PCB材料相關業(yè)者認為，今年年初的需求，主要是因為市場庫存水位偏低，客戶回補庫存所致，但后續(xù)的訂單持續(xù)增溫，感受到客戶實質的需求已經回籠，因此對于第二季的展望亦不看淡。