激光掃描共聚焦顯微鏡簡介

　　儀器名稱(中文)： 激光共聚焦顯微成象系統(tǒng)
　　激光共聚焦掃描顯微鏡（Confocal laser scanning microscope，CLSM）用激光作掃描光源，逐點(diǎn)、逐行、逐面快速掃描成像，掃描的激光與熒光收集共用一個(gè)物鏡，物鏡的焦點(diǎn)即掃描激光的聚焦點(diǎn)，也是瞬時(shí)成像的物點(diǎn)。由于激光束的波長較短，光束很細(xì)，所以共焦激光掃描顯微鏡有較高的分辨力，大約是普通光學(xué)顯微鏡的3倍。系統(tǒng)經(jīng)一次調(diào)焦，掃描限制在樣品的一個(gè)平面內(nèi)。調(diào)焦深度不一樣時(shí)，就可以獲得樣品不同深度層次的圖像，這些圖像信息都儲(chǔ)于計(jì)算機(jī)內(nèi)，通過計(jì)算機(jī)分析和模擬，就能顯示細(xì)胞樣品的立體結(jié)構(gòu)。
　　激光共聚焦掃描顯微鏡既可以用于觀察細(xì)胞形態(tài)，也可以用于細(xì)胞內(nèi)生化成分的定量分析、光密度統(tǒng)計(jì)以及細(xì)胞形態(tài)的測量, 配合焦點(diǎn)穩(wěn)定系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)長時(shí)間活細(xì)胞動(dòng)態(tài)觀察。

用途和信息

　　主要用途： 1．細(xì)胞及生物熒光樣品觀察分析。 2．綠熒光蛋白分析。 3．熒光原位雜交分析。 4．光切片掃描。 5．3D圖像處理。6. 時(shí)間序列拍攝成像.
　　儀器類別： 0304010104 /儀器儀表 /光學(xué)儀器 /顯微鏡 /研究生物顯微鏡
　　指標(biāo)信息： 1．共聚焦 2．多通道激光檢測：例如氬離子激光器488nm，HeNe（G）激光器543nm，HeNe（R）激光器633nm等。 3．點(diǎn)掃描。 4．高分辨率。 5．高清晰圖像可達(dá)4096X4096Pixel。
　　激光掃描共聚焦顯微鏡（Confocal laser scanning microscope，CLSM)是近代最先進(jìn)的細(xì)胞生物醫(yī)學(xué)分析儀器之一。它是在熒光顯微鏡成像的基礎(chǔ)上加裝激光掃描裝置，使用紫外光或可見光激光熒光探針，利用計(jì)算機(jī)進(jìn)行圖像處理，不僅可觀察固定的細(xì)胞、組織切片，還可對(duì)活細(xì)胞的結(jié)構(gòu)、分子、離子進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)地觀察和檢測。目前，激光掃描共聚焦顯微技術(shù)已用于細(xì)胞形態(tài)定位、立體結(jié)構(gòu)重組、動(dòng)態(tài)變化過程等研究，并提供定量熒光測定、定量圖像分析等實(shí)用研究手段，結(jié)合其他相關(guān)生物技術(shù)，在形態(tài)學(xué)、生理學(xué)、免疫學(xué)、遺傳學(xué)等分子細(xì)胞生物學(xué)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

激光共聚焦顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域

　　多重?zé)晒庥跋?( Multi-Color Fluorescence Imaging )
　　3D 立體影像重建 ( 3D Reconstruction )
　　3D 動(dòng)態(tài)影像獲取與分析 ( Dynamic 3D imaging )
　　神經(jīng)立體分布影像 ( 3D Neuron imaging )
　　形態(tài)與動(dòng)態(tài)分析 ( Morphology )
　　次微米單晶熒光影像技術(shù) ( Nano-crystal )
　　多重?zé)晒獾鞍子跋窦夹g(shù) ( Multi-Color GFP Imaging )
　　熒光共振能量轉(zhuǎn)移 ( FRET or FLIM, FRAP ) )
　　細(xì)胞離子流定量分析 ( Cellular Ion Concentration and Ratio Imaging )
　　長時(shí)間影像記錄 ( Time-Lapse Recording )
　　Z軸掃描與測量 ( Z-section and measurement )
　　基因影像分析 ( Genetic FISH imaging and quantification )
　　染色體多重?zé)晒庠憩F(xiàn) ( Chromosome spectral analysis )
　　活體胚胎研究 ( Embryo, Zebrafish / Drosophila embryo )
　　穿透光影像 / 反射光影像
　　材料表面分析 ( Surface and roughness analysis )
　　材料顯微硬度分析 ( Micro-Hardness analysis )
　　晶園分析 ( Wafer analysis )
　　薄膜分析 ( Thin layer analysis )