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半導(dǎo)體/PCB

Multitest針對完全組裝負(fù)載板提高測試能力 適于印刷電路板的組裝后測試

激光制造網(wǎng)通訊員 來源:廣東星之球2011-09-16 我要評論(0 )   

加利福尼亞圣克拉拉 , 2011 年 9 月 --- 面向世界各地的 IDM 和最終測試分包商 , 設(shè)計和制造最終測試分選機、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商 Multitest 公司 , 為滿足 PCB...

加利福尼亞圣克拉拉20119---面向世界各地的IDM和最終測試分包商,設(shè)計和制造最終測試分選機、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,為滿足PCB組裝日益增長的需求,現(xiàn)已提高其組裝后飛針測試能力。隨著ATE組裝日趨復(fù)雜,因此延遲而對項目造成損失的可能性也隨之增加。

Multitest的組裝后測試確保向客戶提供擁有有源組件驗證功能和無源組件測定值的負(fù)載板。該測試消除了客戶現(xiàn)場耗時調(diào)試的需求,也為直接將印刷電路板運到生產(chǎn)現(xiàn)場立即部署提供了條件。 

Multitest的組裝后測試服務(wù)通過接通開關(guān)元件如繼電器電源,對最復(fù)雜的負(fù)載板進(jìn)行全面測試。新近擴大的Acculogic-Scorpion飛針測試儀系列擁有最高測試覆蓋率、準(zhǔn)時交付能力和更少調(diào)試時間使客戶受益匪淺。

 

 

 

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