（Material Parameter Libraries）進(jìn)行設(shè)置，使自動(dòng)穿孔、自動(dòng)導(dǎo)入、自動(dòng)轉(zhuǎn)向以及速度傳感式切割過程能夠進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整。

       在系統(tǒng)的初始開發(fā)階段，沒有采用任何穿透探測(cè)方法，因?yàn)槔肞lateLASER系統(tǒng)切割1-1/4"材料時(shí)，穿透過程如此迅速和穩(wěn)定，所以人們認(rèn)為這種探測(cè)是沒有必要的。在穿孔過程中，只要透鏡的聚焦位置跟隨燃點(diǎn)向下移動(dòng)，就能在材料上形成精密的小孔。這使穿透時(shí)間最小化，并使周圍材料保持冷卻狀態(tài)，為精密切割酌留余地。PlateLASER系統(tǒng)穿孔速度高，無須附加單獨(dú)的噴嘴、切割頭或耗時(shí)的預(yù)穿孔操作。

       不過，為了盡力使切割過程達(dá)到極限厚度和/或進(jìn)給速率并依然保持穩(wěn)定的生產(chǎn)水平，該系統(tǒng)需要配備監(jiān)控裝置?；萏啬衢_發(fā)了自調(diào)式實(shí)時(shí)過程控制選件，并把PS 130穿孔傳感器作為反饋機(jī)構(gòu)，其反饋信號(hào)基于材料參數(shù)庫的參數(shù)設(shè)置。   
       在穿孔過程中，一旦指示材料刺穿的信號(hào)電平下降，就引起穿孔例行程序終止。  

       在切割過程中設(shè)置了多個(gè)信號(hào)電平觸發(fā)器。一旦切割過程（因材料變形、難以執(zhí)行的程控幾何特征等）發(fā)生問題，觸發(fā)信號(hào)電平將高于正常電平。此時(shí)，切割過程自動(dòng)減慢或暫停，直到信號(hào)返回正常電平。當(dāng)信號(hào)下降到“恢復(fù)切割觸發(fā)電平”時(shí)，進(jìn)給速率迅速返回正常速度。只要PS 130信號(hào)再次上升，該過程再次重復(fù)。如果發(fā)生災(zāi)難性事件（對(duì)切割過程造成不可恢復(fù)的破壞），觸發(fā)信號(hào)便達(dá)到“事故信號(hào)電平”，引起切割過程中止并發(fā)出警示信號(hào)。  

       自調(diào)式過程監(jiān)視器對(duì)最終用戶大有裨益：可以更快地加工材料而不必持續(xù)監(jiān)督；可以充滿信心地提高進(jìn)給速率，使之突破保守水平并使切割過程以穩(wěn)健的生產(chǎn)水平繼續(xù)進(jìn)行。而且，Whitney系統(tǒng)的快速穿孔時(shí)間可以縮短0.1~ 2.0 s，隨著多次穿孔循環(huán)，這可以積累成為巨大的生產(chǎn)時(shí)間效益。  

       問題得以防范，使切割過程能夠自動(dòng)恢復(fù)或人工干預(yù)，以免報(bào)廢材料和浪費(fèi)生產(chǎn)時(shí)間，而且可以避免對(duì)噴嘴、透鏡或其它系統(tǒng)部件造成損壞。正如自調(diào)式過程監(jiān)控器選件所實(shí)現(xiàn)的，傳感器除了產(chǎn)生快速穿孔時(shí)間以外，還為厚板和薄板切割過程提供額外的性能和可靠性保證手段。  

       高度精確的非接觸式傳感器系統(tǒng)是當(dāng)今技術(shù)的關(guān)鍵要素，這些傳感器利用光電測(cè)量技術(shù)，使一些現(xiàn)代化加工方法能夠得到可靠的應(yīng)用。公司將通過光學(xué)、電子和機(jī)械部件的創(chuàng)新抓緊開發(fā)杰出的適合于激光材料加工和過程監(jiān)控需要的光電子學(xué)和圖象處理解決方案，以提供更能創(chuàng)造價(jià)值的生產(chǎn)環(huán)境。