工程材料和光電元件制造商美國(guó)II-VI公司的子公司——瑞士蘇黎世II-VI激光企業(yè)有限公司表示，正在推出下一代多模大功率808nm半導(dǎo)體激光器單發(fā)射器組合。新芯片對(duì)可靠性和效率進(jìn)行優(yōu)化，輸出功率10W以上，實(shí)現(xiàn)下一代高功率光纖耦合模塊，作為材料加工和醫(yī)療應(yīng)用的泵浦源。
擴(kuò)大組合的808nm光纖耦合模塊提供輸出功率15W-30W，具有相同機(jī)械尺寸和纖維結(jié)構(gòu)（200μ米纖芯/ 0.22數(shù)值孔徑）。新的光纖耦合產(chǎn)品是已經(jīng)證明大批量通用“BMU”單發(fā)射平臺(tái)的擴(kuò)展。這些高輸出功率/亮度BMU采用一個(gè)易于安裝的緊湊氣密封裝。二極管泵浦固態(tài)（DPSS）激光器制造商，醫(yī)療器械制造商和其他子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)人員可以提升產(chǎn)品性能（通過(guò)替換現(xiàn)有的低功耗模塊），簡(jiǎn)化產(chǎn)品配置（使用較少的模塊）和提高產(chǎn)品可靠性（通過(guò)不太復(fù)雜的光纖管理）。II-VI公司認(rèn)為，基于其芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和大批量封裝制造技術(shù)，新產(chǎn)品提供延長(zhǎng)的使用壽命。同時(shí)，該波長(zhǎng)范圍和光纖連接器類(lèi)型可以定制，以滿(mǎn)足特定客戶(hù)的應(yīng)用需求。新一代半導(dǎo)體激光器芯片還可以提供氮化鋁基板或C底座上的開(kāi)放熱沉。
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