武漢帝爾激光科技股份有限公司（簡稱“帝爾激光”）是一家以自主創(chuàng)新激光技術為核心，面向光伏、新型顯示和半導體等領域提供一體化加工解決方案的激光裝備制造企業(yè)。

公司于2008年在武漢·中國光谷創(chuàng)立，2019年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市（股票代碼：300776.SZ），在無錫設有研發(fā)生產(chǎn)基地，在以色列特拉維夫和新加坡分別設有海外研發(fā)中心，是國家制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、國家智能光伏試點示范單位和國家引才引智示范基地。

武漢總部

無錫研發(fā)生產(chǎn)基地、以色列研發(fā)中心、新加坡研發(fā)中心

帝爾激光創(chuàng)造性地將激光技術引入光伏行業(yè)，并廣泛應用于PERC、TOPCon、HJT、XBC、鈣鈦礦等高效太陽能電池及組件制程，核心產(chǎn)品全球綜合市占率第一，世界前十大光伏企業(yè)都是公司的客戶。

公司的PERC激光消融、SE激光摻雜等技術直接推動了第二輪光伏產(chǎn)業(yè)升級。針對正在進行的第三輪光伏產(chǎn)業(yè)升級，公司已經(jīng)推出PTP激光轉印、TCSE激光摻雜、LIF激光誘導燒結、BC激光微刻蝕、組件激光封裝整線等多款關鍵新型裝備。

在新型顯示領域，帝爾激光發(fā)揮激光技術在薄膜材料、硬脆透明材料和特殊薄金屬材料等方面的優(yōu)勢，推出了OLED/Mini LED激光修復、Micro LED激光巨量轉移、激光巨量焊接等裝備。

在集成電路領域，帝爾激光聚焦第三代半導體、先進封裝等技術發(fā)展與革新需求，瞄準半導體領域關鍵需求和核心問題，開發(fā)多款先進半導體激光技術，推出了TGV激光微孔、IGBT/SiC激光退火、晶圓激光隱切等裝備。

光造萬物，智造未來。帝爾激光將秉承“激光方案探險者”的使命，始終堅持原始創(chuàng)新，探索激光技術應用“無人區(qū)”，以客戶價值為導向開發(fā)從0到1的技術，以產(chǎn)業(yè)賦能為目標打造變革性的產(chǎn)品。