武漢帝爾激光科技股份有限公司（簡稱“帝爾激光”）是一家以自主創(chuàng)新激光技術(shù)為核心，面向光伏、新型顯示和半導(dǎo)體等領(lǐng)域提供一體化加工解決方案的激光裝備制造企業(yè)。

公司于2008年在武漢·中國光谷創(chuàng)立，2019年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市（股票代碼：300776.SZ），在無錫設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地，在以色列特拉維夫和新加坡分別設(shè)有海外研發(fā)中心，是國家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè)、國家智能光伏試點(diǎn)示范單位和國家引才引智示范基地。

武漢總部

無錫研發(fā)生產(chǎn)基地、以色列研發(fā)中心、新加坡研發(fā)中心

帝爾激光創(chuàng)造性地將激光技術(shù)引入光伏行業(yè)，并廣泛應(yīng)用于PERC、TOPCon、HJT、XBC、鈣鈦礦等高效太陽能電池及組件制程，核心產(chǎn)品全球綜合市占率第一，世界前十大光伏企業(yè)都是公司的客戶。

公司的PERC激光消融、SE激光摻雜等技術(shù)直接推動了第二輪光伏產(chǎn)業(yè)升級。針對正在進(jìn)行的第三輪光伏產(chǎn)業(yè)升級，公司已經(jīng)推出PTP激光轉(zhuǎn)印、TCSE激光摻雜、LIF激光誘導(dǎo)燒結(jié)、BC激光微刻蝕、組件激光封裝整線等多款關(guān)鍵新型裝備。

在新型顯示領(lǐng)域，帝爾激光發(fā)揮激光技術(shù)在薄膜材料、硬脆透明材料和特殊薄金屬材料等方面的優(yōu)勢，推出了OLED/Mini LED激光修復(fù)、Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移、激光巨量焊接等裝備。

在集成電路領(lǐng)域，帝爾激光聚焦第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等技術(shù)發(fā)展與革新需求，瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵需求和核心問題，開發(fā)多款先進(jìn)半導(dǎo)體激光技術(shù)，推出了TGV激光微孔、IGBT/SiC激光退火、晶圓激光隱切等裝備。

光造萬物，智造未來。帝爾激光將秉承“激光方案探險(xiǎn)者”的使命，始終堅(jiān)持原始創(chuàng)新，探索激光技術(shù)應(yīng)用“無人區(qū)”，以客戶價(jià)值為導(dǎo)向開發(fā)從0到1的技術(shù)，以產(chǎn)業(yè)賦能為目標(biāo)打造變革性的產(chǎn)品。