近日，浙江省科學技術廳公示了2024年度“尖兵”“領雁”研發(fā)攻關計劃擬立項項目清單。由杭州光學精密機械研究所（以下簡稱“杭州光機所”）孵化企業(yè)——杭州銀湖激光科技有限公司主導研發(fā)的項目“晶圓級封裝TGV玻璃通孔高速激光制造技術與裝備-芯片3D封裝TGV玻璃通孔高速激光制造技術與裝備”成功入選！

本次入選的項目，面向半導體領域晶圓級封裝制程，以玻璃中介層和玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）為研究對象，攻克實現高速、大幅面微孔的快速成形制造一大難題。TGV技術是目前實現半導體堆疊式封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）的主選方案，可實現高頻芯片、先進微機電系統(tǒng)、傳感器等的低損耗傳輸，廣泛應用于高密度微電子系統(tǒng)中的電導通基底器件的制造。