HKPCA
國際電子電路(深圳)展覽會
12月6日-8日
深圳寶安國際會展中心
6號館 6F31
伴隨著人工智能、5G、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新趨勢,大算力芯片向先進(jìn)封裝邁進(jìn),帶動PCB加工需求向更高的集成度、更低的能耗和更高的生產(chǎn)效率。
集聚行業(yè)先鋒,12月6日,國際電子電路(深圳)展會盛大開幕。華工激光帶來全面、專業(yè)、權(quán)威的載板行業(yè)全套整體解決方案,現(xiàn)場展示BT載板、ABF載板兩大方向的技術(shù)突破和“激光+智能制造”的前瞻布局。
行 業(yè) 前 沿
高端制造 技術(shù)聚焦
基于長期對PCB電子電路的技術(shù)積累和行業(yè)認(rèn)知,華工激光在本次展會上聚焦前沿載板應(yīng)用,對BT載板、ABF載板等方向的研發(fā)成果進(jìn)行集中展示。
現(xiàn)場吸引眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)和相關(guān)從業(yè)者。
現(xiàn)場展出載板行業(yè)智能裝備
智 “載” 必 行 行業(yè)領(lǐng)軍 前瞻布局 載板行業(yè)市場需求走高的同時,存在鉆孔難度高、加工精密度要求高的難題。華工激光重點(diǎn)打造PBGA/CSP、FC-CSP/BGA載板激光+檢測+自動化一站式解決方案。
FC-CSP/BGA載板行業(yè)解決方案 封裝基板激光標(biāo)記設(shè)備 Xout Marking ABF 用于ABF載板的1/4pnl板的單元激光標(biāo)識 (二維碼或圖形),同時兼容FC倒裝類載板的激光缺陷標(biāo)識;自動識別不良品,提升產(chǎn)品良率及加工效率。 / 自動化: 雙層彈夾料倉實(shí)現(xiàn)自動化上下料與彈夾回流 / 便捷操作: 20分鐘編輯新程序切換產(chǎn)品 / 智能數(shù)據(jù): 識別廢板數(shù)據(jù)信息輸出Mapping文件 / 智能識別: 自動識別需要標(biāo)記的廢板產(chǎn)品
載板AVI缺陷檢測智能裝備 適用于劃傷、玷污、漏銅、異色氣泡、余銅、異物、白點(diǎn)、偏移SR結(jié)塊、斑點(diǎn)等metal Defect及SR Defect缺陷。 / 精準(zhǔn): 標(biāo)準(zhǔn)表檢出率100% 漏檢率0% / 兼容: 產(chǎn)品寬度從25-120mm,與VRS實(shí)時對接自動確認(rèn) / 高效: 更換新料號小于15min,支持離線做模板功能 / 全面的設(shè)備報警防呆功能
現(xiàn)場部分樣品展示
PBGA/CSP載板行業(yè)解決方案
華工激光載板行業(yè)開發(fā)“光智系列”,應(yīng)用于載板追溯打碼、X-Ray轉(zhuǎn)碼、strip打碼、AVI外觀缺陷檢測、成品板x-out打標(biāo)、自動分揀+自動包裝等,已推出全套激光+檢測+自動化整體解決方案。
現(xiàn)場部分樣品展示
著眼最新行業(yè)趨勢,華工激光基于PCB行業(yè)的長期積累,在半導(dǎo)體檢測、電子電路、封裝封測三大版塊進(jìn)行深入挖掘,重點(diǎn)打造了載板“激光+檢測+自動化“一站式解決方案。 未來,華工激光將持續(xù)加快推進(jìn)電子電路行業(yè)“專精特新”產(chǎn)品技術(shù)研發(fā),用智能制造服務(wù)客戶需求、賦能產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。
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