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企業(yè)新聞

助推半導(dǎo)體激光芯片國產(chǎn)化 瑞波光電攜225W 905nm及980nm單模芯片新品亮相深圳

來源:瑞波光電2023-09-08 我要評(píng)論(0 )   

9月6-8日,深圳瑞波光電子有限公司(以下簡稱瑞波光電)將攜最新大功率半導(dǎo)體激光芯片解決方案亮相第24屆中國國際光電博覽會(huì)(CIOE2023),誠摯邀請(qǐng)您蒞臨激光技術(shù)及智...

9月6-8日,深圳瑞波光電子有限公司(以下簡稱瑞波光電)將攜最新大功率半導(dǎo)體激光芯片解決方案亮相第24屆中國國際光電博覽會(huì)(CIOE2023),誠摯邀請(qǐng)您蒞臨激光技術(shù)及智能制造展4號(hào)館4A062展位參觀、交流及業(yè)務(wù)洽談。

第24屆中國國際光電博覽會(huì)開展在即,瑞波光電如約而至,將展示最新半導(dǎo)體激光芯片新品——225W 905nm脈沖發(fā)射芯片(EEL),905nm APD,500mW 980nm單模芯片及模組等。


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5節(jié)905nm芯片功率225W:商業(yè)芯片里全球功率最高


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基于激光雷達(dá)市場的蓬勃發(fā)展,瑞波光電為該應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)了多款低溫漂905nm EEL芯片系列,包括65W/135W/165W單管芯片,以及1*8和1*16陣列芯片,同時(shí)在展會(huì)上發(fā)布國內(nèi)首款可商業(yè)化的5節(jié)功率225W芯片@37A, 光功率密度達(dá)到47KW/mm2,支持常規(guī)溫漂和低溫漂,所有芯片均支持TO和SF封裝;客戶通過使用瑞波迭代的新款905nm EEL芯片,可以開發(fā)出性能更優(yōu)、成本更低的新一代激光雷達(dá)。

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瑞波5節(jié)功率225W 905nm EEL芯片PIV曲線(RB-905E-300-225-0.75-SE-G90)





首推雪崩光電二極管器件APD



瑞波光電也將展示雪崩光電二極管器件APD,實(shí)現(xiàn)了在探測產(chǎn)品上的零突破,本次發(fā)布的APD型號(hào)RB-APD500-905-SMD,有源區(qū)面積500 μm,響應(yīng)度為56 A/W,擊穿電壓為130-190V,該器件主要用于測距領(lǐng)域,憑借發(fā)射和探測的齊備,可大大提升了客戶的設(shè)計(jì)彈性和便攜度。

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瑞波光電APD增益-反向電壓曲線




首推大功率980nm單模芯片及模塊


目前,用于光通信和激光雷達(dá)用的大功率單模980nm激光芯片仍主要依賴進(jìn)口。多年來,瑞波光電針對(duì)單模980nm激光芯片和模塊進(jìn)行全方位布局研發(fā),目前已攻克了多項(xiàng)核心技術(shù),突破了芯片和模塊研制過程中IDM體系的諸多關(guān)鍵技術(shù)和工藝,實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)、材料外延、芯片到模塊的國產(chǎn)化制造。本次展會(huì),瑞波將展示500mW級(jí)的980nm激光芯片RB-980-4-0.5-4-SE,以及蝶形封裝模組RB-980-400-M。
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980nm單模激光芯片RB-980-4-0.5-4-SE PIV曲線


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980nm蝶形封裝模組RB-980-400-M  PIV曲線




測試表征設(shè)備助力行業(yè)升級(jí)



本屆深圳光博會(huì)上,瑞波還將展出支持50A以上的大電流老化設(shè)備,新一代全自動(dòng)COS測試機(jī),以及面向紅綠藍(lán)激光 TO器件的全自動(dòng)盤測機(jī)等新型測試設(shè)備。通過穩(wěn)定的整機(jī)性能控制、物料優(yōu)化和選型,為激光廠家提供整體智能化、高性價(jià)比的測試解決方案,滿足客戶對(duì)更大電流、更快速度測試的迫切需求。

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關(guān)于瑞波光電



深圳瑞波光電子有限公司是專業(yè)從事高端大功率半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè),擁有半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、芯片制造工藝,芯片封裝、表征測試等全套核心技術(shù),可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片,封裝模塊及測試表征設(shè)備,并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。

公司芯片產(chǎn)品形式包括:①單管芯片(single-emitter)和bar條,功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí),波長覆蓋從可見光到近紅外波段(635nm—1550nm),性能達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、部分國際領(lǐng)先水平,替代進(jìn)口高端激光芯片;②封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、TO/SF等;③表征測試設(shè)備種類齊全、自動(dòng)化程度高,包括Bar條綜合性能測試機(jī)、Full-bar 綜合性能測試機(jī)、全自動(dòng)COS綜合性能測試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測試機(jī)等。

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光雷達(dá)、醫(yī)療美容、工業(yè)加工、激光顯示、科研等領(lǐng)域。瑞波光電的發(fā)展遠(yuǎn)景是成為世界一流的半導(dǎo)體激光芯片解決方案供應(yīng)商,使命是“激光創(chuàng)造美好生活 用芯成就無限可能”。



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助推半導(dǎo)體激光芯片瑞波光電單模芯片新品
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