11月14日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：源杰科技）首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，同意源杰科技科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。
資料顯示，源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，已實(shí)現(xiàn)向客戶 A1、海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于客戶 A、中興通訊、諾基亞等國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、AT&T 等國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中，已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)中，2.5G、10G 激光器芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化程度較高，但不同波段產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景不同，工藝難度差異大，源杰科技憑借長(zhǎng)期技術(shù)積累實(shí)現(xiàn)激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強(qiáng)等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產(chǎn)品，同時(shí)提供更低成本的集成方案，實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)；25G 及更高速率激光器芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率低，公司憑借核心技術(shù)及 IDM 模式，率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國(guó)外壟斷，并實(shí)現(xiàn) 25G 激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。根據(jù) C&C 的統(tǒng)計(jì)，2020 年在磷化銦（InP）半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷售的國(guó)內(nèi)廠商中，源杰科技收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中排名領(lǐng)先。在細(xì)分產(chǎn)品方面，2020 年，憑借 2.5G 1490nm DFB激光器芯片，公司成為客戶 A 該領(lǐng)域的主要芯片供應(yīng)商；憑借 10G 1270nm DFB 激光器芯片，公司在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市場(chǎng)中已實(shí)現(xiàn)批量供貨；憑借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，公司成為滿足中國(guó)移動(dòng)相關(guān)5G 建設(shè)方案批量供貨的廠商。源杰科技此次IPO擬募資9.8億元，投建于“10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”及“補(bǔ)充流動(dòng)資金”等。源杰科技認(rèn)為，本次募集資金的投入有利于擴(kuò)大公司的生產(chǎn)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)多種光芯片產(chǎn)品的專線生產(chǎn)，打破高端光芯片的進(jìn)口依賴，有利于促進(jìn)我國(guó)通信建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，研發(fā)中心建設(shè)亦根植于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，符合行業(yè)發(fā)展對(duì)技術(shù)升級(jí)的需求，有利于提高公司的研發(fā)效率和研發(fā)質(zhì)量。關(guān)于戰(zhàn)略規(guī)劃，源杰科技稱，自成立以來，公司一直專注于光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司可持續(xù)向國(guó)內(nèi)外客戶提供高穩(wěn)定性、高可靠性產(chǎn)品，并逐步發(fā)展為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。目前，源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，公司在光通信領(lǐng)域已著手 50G 、100G 高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對(duì)美、日壟斷企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)。同時(shí)已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向，實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)領(lǐng)域光芯片少量送樣，努力實(shí)現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。
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