12月12日，源杰科技(688498.SH)開(kāi)啟申購(gòu)，發(fā)行價(jià)格為100.66元/股，申購(gòu)上限為0.35萬(wàn)股，屬于上交所科創(chuàng)板，國(guó)泰君安證券為其獨(dú)家保薦人。

　　據(jù)悉，源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。在報(bào)告期內(nèi)，公司主要產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及演變情況如下：

　　在技術(shù)研發(fā)上，公司已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，已實(shí)現(xiàn)向客戶A1、海信寬帶、中際旭創(chuàng)（300308）(300308.SZ)、博創(chuàng)科技（300548）(300548.SZ)、銘普光磁（002902）(002902.SZ)等國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于客戶A、中興通訊、諾基亞等國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)（600941）(600941.SH)、中國(guó)聯(lián)通(600050.SH)、中國(guó)電信（601728）(601728.SH)、AT&T等國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中，已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。

　　在此基礎(chǔ)上，公司形成了 “掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)”“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)”兩大平臺(tái)，積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”、“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)”以及“小發(fā)散角技術(shù)”等八大技術(shù)。在技術(shù)積累的同時(shí)，公司實(shí)現(xiàn)激光器芯片的性能優(yōu)化及成本降低。其中，優(yōu)化產(chǎn)品性能方面，可實(shí)現(xiàn)激光器芯片的高速調(diào)制、高可靠性、高信噪比、高電光轉(zhuǎn)換、高耦合效率、抗反射等；降低產(chǎn)品成本方面，可提高激光器芯片的良率，并可簡(jiǎn)化激光器芯片封裝過(guò)程中對(duì)其他器件的需求，降低產(chǎn)品單位生產(chǎn)成本、下游封裝環(huán)節(jié)的復(fù)雜度及對(duì)進(jìn)口組件的依賴，有助于解決大規(guī)模光網(wǎng)絡(luò)部署的供應(yīng)鏈安全。

　　其中，在高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)方面，高速調(diào)制激光器的開(kāi)發(fā)難點(diǎn)在于對(duì)有源區(qū)量子阱進(jìn)行高速應(yīng)用設(shè)計(jì)、納米級(jí)精度的外延生長(zhǎng)技術(shù)與高速芯片諧振腔的設(shè)計(jì)。公司開(kāi)發(fā)了高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)，在保證產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，解決高速晶圓外延精度問(wèn)題、芯片高溫環(huán)境運(yùn)行可靠性、寄生電容限制芯片高速特性等技術(shù)難題，突破了高速激光器芯片產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸，有助于實(shí)現(xiàn)25G、50G PAM4 DFB激光器芯片的規(guī)模化、高質(zhì)量、低成本的生產(chǎn)制造。

　　異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)方面，速率要求達(dá)到10G及以上的激光器芯片制程中，量子阱發(fā)光區(qū)一般使用鋁銦鎵砷(AlInGaAs)等復(fù)合化合物半導(dǎo)體材料，因該材料在空氣中易氧化，導(dǎo)致芯片在高溫工作環(huán)境中快速裂化失效，極大限制終端室外通信設(shè)備的可靠性。公司開(kāi)發(fā)的異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)，降低半導(dǎo)體材料在制程時(shí)曝露空氣產(chǎn)生缺陷的概率，從根本上解決可靠性劣化問(wèn)題。并且，該項(xiàng)技術(shù)開(kāi)發(fā)難度極高，提供了產(chǎn)品劣化解決方案，實(shí)現(xiàn)高速率激光器芯片的高可靠性。

　　此外，光通信系統(tǒng)中，激光器芯片發(fā)射出的光信號(hào)需耦合到光纖中，才能真正用于通信傳輸，因此芯片發(fā)光耦合到光纖的效率為下游模塊廠商關(guān)注的重點(diǎn)。為提升耦合效率，傳統(tǒng)耦合方案中下游模塊廠商常采用昂貴的進(jìn)口耦合透鏡，與激光器芯片進(jìn)行光模塊的封裝生產(chǎn)。公司開(kāi)發(fā)的小發(fā)散角技術(shù)，在不犧牲芯片性能前提下，可以整形激光器芯片發(fā)射的光斑，使得芯片輸出的光信號(hào)更易耦合至光纖中，從而使得模塊廠商采用國(guó)產(chǎn)普通耦合透鏡，就可封裝出高性能的產(chǎn)品，有效提升了耦合效率，降低了生產(chǎn)成本。

　　國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)中，2.5G、10G激光器芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化程度較高，但不同波段產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景不同，工藝難度差異大，公司憑借長(zhǎng)期技術(shù)積累實(shí)現(xiàn)激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強(qiáng)等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類(lèi)產(chǎn)品，同時(shí)提供更低成本的集成方案，實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)；25G及更高速率激光器芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率低，公司憑借核心技術(shù)及IDM模式，率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國(guó)外壟斷，并實(shí)現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。

　　根據(jù)C&C統(tǒng)計(jì)，2020年在磷化銦(InP)半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷(xiāo)售的國(guó)內(nèi)廠商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中排名領(lǐng)先。在細(xì)分產(chǎn)品方面，2020年，憑借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，公司成為客戶A該領(lǐng)域的主要芯片供應(yīng)商；憑借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON(XGS-PON)市場(chǎng)中已實(shí)現(xiàn)批量供貨；憑借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，公司成為滿足中國(guó)移動(dòng)相關(guān)5G建設(shè)方案批量供貨的廠商。

　　財(cái)務(wù)方面，于2019年度、2020年度、2021年度及2022年上半年，源杰科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為8131.23萬(wàn)元、2.33億元、2.32億元及1.23億元人民幣；凈利潤(rùn)分別約為1320.70萬(wàn)元、7884.49萬(wàn)元、9528.78萬(wàn)元及4904.94萬(wàn)元人民幣。