中國長城官微顯示,我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機于近日研制成功,填補國內(nèi)空白,在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先。我國半導體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實質(zhì)性重大突破,相關(guān)裝備依賴進口的局面將打破。晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇稱,激光切割屬于非接觸式加工,可避免對晶體硅表面造成損傷,具有加工精度高、加工效率高特點,可大幅提升芯片生產(chǎn)的質(zhì)量、效率、效益。
轉(zhuǎn)載請注明出處。