我國科研領域傳來喜訊！中國長城科技集團官方宣布，旗下鄭州軌道交通信息技術研究院、河南通用智能裝備有限公司，歷時一年聯(lián)合攻關，我國第一臺半導體激光隱形晶圓切割機已于5月8日研制成功，填補國內(nèi)空白，并實現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，在關鍵性能參數(shù)上處于國際領先水平。

中國長城表示，這標志著，我國半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質(zhì)性重大突破，相關裝備依賴進口的局面即將打破，開啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。

據(jù)悉，鄭州軌交院成立于2017年，幾年來一直圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造、新一代信息技術突破開展科研創(chuàng)新、技術攻關，被中國長城旗下公司收購后，更是進入新一輪加速發(fā)展期。

據(jù)介紹，晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序，而與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

我國的第一臺半導體激光隱形晶圓切割機通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達500mm/s，效率遠高于國外設備。

在光學方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應用水平，該設備采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現(xiàn)了隱形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。

此外，該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認和優(yōu)化，實現(xiàn)最佳切割效果。

高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，尤其是半導體領域內(nèi)高端智能裝備，在國民經(jīng)濟發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。