11月2日，在“2019長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)產(chǎn)業(yè)項目啟動大會”上，青浦、吳江、嘉善三地集中簽約項目16個，揭牌項目12個。

其中，簽約項目包括博升光電半導體垂直腔體激光器光芯片項目。該項目總投資20億元，將落戶在中新嘉善現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)園。

據(jù)博升光電的市場總監(jiān)沈?qū)氀越榻B，該項目從洽談到簽約，只用了一個月時間。

深圳博升光電科技有限公司成立于2018年，公司經(jīng)營范圍包括半導體激光器、激光芯片、光電器設備及配件的研發(fā)、銷售，從事半導體激光芯片領域內(nèi)的技術開發(fā)、技術轉(zhuǎn)讓及技術服務等。

圖片來源：上海發(fā)布

據(jù)了解，《青浦、吳江、嘉善2019年一體化發(fā)展工作方案》于今年年初發(fā)布。方案指出，三地將推進上海股交長三角中心建設，共同推動科技創(chuàng)新券通用通兌及大型儀器開放共享，推動華為青浦基地和人才公寓基地年內(nèi)開工，促進亨通光電、京東方等華為核心供應企業(yè)共同打造萬億級信息產(chǎn)業(yè)集群。

該方案的發(fā)布也推動了華為上海研發(fā)基地建設。10月份，華為青浦研發(fā)基地正式開工，該項目在今年1月順利摘牌，主要用作華為終端芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)基地，整個項目規(guī)劃用地為2400畝，擬建筑面積100萬平方米以上，計劃總投資100多億元，預計導入3萬名研發(fā)人才。