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3D固態(tài)激光雷達SoC芯片進入量產(chǎn)倒計時

cici 來源:高工智能汽車2018-08-16 我要評論(0 )   

激光雷達元器件的專用芯片化設(shè)計是降低成本的重要途徑,同時,高分辨率、長探測距離、車規(guī)級適配及隱藏式設(shè)計都在成為各家廠商力


激光雷達元器件的專用芯片化設(shè)計是降低成本的重要途徑,同時,高分辨率、長探測距離、車規(guī)級適配及隱藏式設(shè)計都在成為各家廠商力爭要素。

近日,LeddarTech宣布將在今年底向汽車廠商交付3D固態(tài)激光雷達SoC芯片(LeddarCore LCA2)的首款A(yù)樣。同時,批量供應(yīng)將在2019年上半年開始,用于ADAS及自動駕駛。

LCA2采用了LeddarTech的LeddarSP信號處理算法,能夠提供諸如距離、位置及回波強度等激光雷達原始數(shù)據(jù)。

3D固態(tài)激光雷達,3D固態(tài)激光雷達芯片

同時提供的LCA2評估套件可供未來的汽車合作伙伴,以應(yīng)對應(yīng)用需求。工具包包含:一個集成LCA2 SoC的全功能固態(tài)激光雷達單元,雷達信號處理軟件,促進評估和應(yīng)用開發(fā)的附加軟件。

此外,為了能夠加快合作伙伴的開發(fā)進度,LeddarTech的生態(tài)合作伙伴將可以為產(chǎn)品開發(fā)提供包括激光器、探測器等在內(nèi)的核心零部件,并提供降低成本的解決方案。

今年初,LeddarTech宣布與虛擬模型設(shè)計公司OPTIS合作,利用OPTIS的光學(xué)仿真工具為客戶提供自動駕駛汽車仿真工具,可虛擬再現(xiàn)自動駕駛汽車激光雷達在現(xiàn)實中的應(yīng)用,減少和消除真實測試的昂貴費用和系統(tǒng)風(fēng)險,縮短上市時間。

LeddarTech的商業(yè)模式是向汽車一級零部件供應(yīng)商提供激光雷達模塊及內(nèi)置 LeddarCore SOC的相關(guān)專利技術(shù),并與其研發(fā)定制化的固態(tài)激光雷達產(chǎn)品,滿足不同車企的設(shè)計規(guī)格要求。

LeddarTech并非是要提供激光雷達產(chǎn)品,而是要提供固態(tài)激光雷達的關(guān)鍵元件之一:信號處理集成電路(SoC芯片)。此前公司宣布累計融資1.2億美元,投資方包括全球三大Tier1麥格納、德爾福、馬瑞利,全球第一大光電元件廠家歐司朗,大型混合信號半導(dǎo)體廠家IDT等。

LeddarTech自稱具備系統(tǒng)開發(fā)和集成商在研發(fā)激光雷達應(yīng)用時對傳感器的主要需求:小尺寸、低成本、低功耗、可靠性高、堅固耐用、適應(yīng)性強。

根據(jù)此前發(fā)布的信息,LeddarCore SOC的目標(biāo)是做到每秒可從近13億個采樣中生成24.5萬個數(shù)字化波形及大量的基于樣本的算術(shù)運算?;谛盘柼幚硭惴ǎ蓪υ擃惒ㄐ芜M行進一步的處理,其每秒運行數(shù)量將超過250億次。

3D固態(tài)激光雷達,3D固態(tài)激光雷達芯片

目前,兩代Soc的性能規(guī)劃如下:

1、LeddarCore LCA2性能指標(biāo):

每秒8億個采樣,每秒高達1400個波形,支持Flash,適用于中短距離應(yīng)用(175米車輛測距和50米行人測距);2019年量產(chǎn)。

2、LeddarCore LCA3性能指標(biāo):

每秒13億個采樣,每秒高達24.5萬個波形,支持Flash和MEMS光束控制,適用于中長距離應(yīng)用(300米車輛測距和100米行人測距);今年底提供工程樣件,2020年量產(chǎn)。

2017年,F(xiàn)CA旗下零部件公司瑪涅蒂·馬瑞利(Magneti Marelli)宣布雙方已經(jīng)進入了技術(shù)和商務(wù)合作階段,協(xié)議將共同研發(fā)自動駕駛汽車激光雷達系統(tǒng),并將整合到汽車的照明設(shè)備當(dāng)中,向全球車企供應(yīng)。

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馬瑞利此前就已經(jīng)在自動駕駛技術(shù)領(lǐng)域展開了對電子和照明技術(shù)的探索,其推出的“Smart Corner”解決方案,就是利用汽車照明系統(tǒng)的位置來安裝自動駕駛傳感器,通過在汽車大燈和尾燈上整合了固態(tài)電子激光雷達、攝像頭、雷達,超聲波傳感器等。

而另一家公司股東德爾福此前宣布,雙方(LeddarTech)將聯(lián)手開發(fā)一款低成本的角向激光雷達解決方案,用于車輛四角的激光雷達傳感解決方案提供了合理的物體辨識能力與探測距離。

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