在采用現(xiàn)在的激光進(jìn)行精密切割中，與傳統(tǒng)的加工方式相比，現(xiàn)在的激光精密切割具有眾多突出點(diǎn)。例如，在利用激光進(jìn)行切割的時(shí)候能開(kāi)出狹窄的切口，幾乎沒(méi)有遺留的殘?jiān)?，只有較小的熱影響區(qū)，同時(shí)加工的過(guò)程中沒(méi)有嘈雜的聲音，在材料使用上面可以節(jié)省傳統(tǒng)加工方式材料的15%~30%。特別是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板，使用傳統(tǒng)的加工方式，由于其加工的極限尺寸不得小于板厚，并且加工的過(guò)程中由于其操作復(fù)雜，加工的周期很長(zhǎng)，同時(shí)還會(huì)污染環(huán)境，很難適應(yīng)現(xiàn)在的加工需要。而采用現(xiàn)在的激光進(jìn)行加工，不僅避免了這些傳統(tǒng)加工方式的缺點(diǎn)，而且對(duì)成品模板也能進(jìn)行加工。由于激光切割機(jī)不需要磨損刀具，可以長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)進(jìn)行加工制造，對(duì)于不同的加工材料，我們都可以利用現(xiàn)在的操作軟件設(shè)置來(lái)實(shí)現(xiàn)。對(duì)于一些特定的加工需求，我們還可以自由搭配自動(dòng)化設(shè)施，來(lái)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的提高。在未來(lái)隨著現(xiàn)在激光技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷開(kāi)拓，以及其他相關(guān)技術(shù)的不斷發(fā)展，激光技術(shù)在現(xiàn)在精密加工領(lǐng)域中的應(yīng)用將會(huì)更加深入、更加寬廣。

激光切割機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域也比較廣泛，比如可適用于藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷的精密切割；FPC,PCB板的精密切割與鉆孔；各類(lèi)金屬與非金屬薄板材的精密切割等等。