超薄玻璃基板是智能移動(dòng)設(shè)備重要組件之一，但經(jīng)過(guò)機(jī)械或激光切割中，會(huì)在玻璃基版邊緣形成微裂痕（micro-crack），導(dǎo)致玻璃承受外應(yīng)力的強(qiáng)度變?nèi)?，只要制程及搬運(yùn)過(guò)程中稍有不慎，就可能造成微裂紋成長(zhǎng)而產(chǎn)生破片，這對(duì)于良率是一大威脅。
針對(duì)此問(wèn)題，工研院開(kāi)發(fā)完成“激光無(wú)痕玻璃削整設(shè)備”，利用獨(dú)步全球的超薄玻璃激光修邊技術(shù)，以激光連續(xù)照射玻璃周圍，讓邊緣產(chǎn)生溫度梯度，使玻璃斷面劈裂出一層玻璃屑，藉此就能連續(xù)移除周圍裂紋。
經(jīng)過(guò)反覆驗(yàn)證測(cè)試，短短半年就做試出最佳參數(shù)，讓超薄玻璃彎折強(qiáng)度由傳統(tǒng)的100MPa增強(qiáng)至350MPa，甚至高達(dá)500MPa以上，并能應(yīng)用在0.1mm的多層超薄玻璃上，有效降低破片風(fēng)險(xiǎn)。
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