7月12日,一年一度的NEPCON ASIA 2019顧問委員會(huì)會(huì)議在深圳星河麗思卡爾頓酒店成功舉行。本次會(huì)議以“5G、智能工廠、互聯(lián)網(wǎng)”為主題,來自光弘科技、華貝電子、中興通訊、中國信息通信研究院等數(shù)十位全球知名電子制造企業(yè)高層及行業(yè)專家參與本次顧問委員會(huì)。
中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)展覽二處副處長秦壘為本次活動(dòng)致開場詞,來自中國信息通信研究院副總工程師、經(jīng)濟(jì)學(xué)博士陳金橋先生,西安電子科技大學(xué)電子產(chǎn)品與裝備可靠性工程(深圳)研究中心王文利先生發(fā)表了精彩演講,現(xiàn)場出席高層共同深度探討5G時(shí)代下的電子制造業(yè)發(fā)展趨勢,分享前瞻技術(shù)資訊與先進(jìn)理念。
陳金橋
5G驅(qū)動(dòng)新產(chǎn)業(yè)應(yīng)用 打造電子制造新藍(lán)海
中國信息通信研究院副總工程師、經(jīng)濟(jì)學(xué)博士陳金橋先生率先登臺(tái),對5G驅(qū)動(dòng)下的制造市場和互聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展前景分享了最新研究成果。陳博士首先介紹了5G技術(shù)在全球的發(fā)展現(xiàn)狀,美韓致力搶奪全球5G商用首發(fā),后續(xù)有14個(gè)國家地區(qū)的29家運(yùn)營商開始提供5G網(wǎng)絡(luò)。而中國的5G產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)低頻系統(tǒng)全球領(lǐng)先,但在高頻系統(tǒng)方面與世界先進(jìn)水平仍有一定差距,未來發(fā)展任重而道遠(yuǎn)。
談到5G背景下的新產(chǎn)業(yè)新應(yīng)用,陳博士認(rèn)為,視頻直播、遠(yuǎn)程醫(yī)療會(huì)診等行業(yè)場景前景廣大,VR/AR、無人機(jī)作為5G基礎(chǔ)業(yè)務(wù)則應(yīng)用廣泛,另外部分垂直行業(yè)場景需要專用5G終端來滿足其特殊需求,這三大領(lǐng)域?qū)⒊蔀?G行業(yè)終端拓展的新藍(lán)海。同時(shí),目前5G行業(yè)融合應(yīng)用仍處于初期培育階段,車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)行業(yè)模式仍處于探索之中,需要加快推進(jìn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建立,發(fā)展更加多元的移動(dòng)場景,將互聯(lián)網(wǎng)與先進(jìn)制造業(yè)深度融合,加速推進(jìn)制造業(yè)升級發(fā)展和新產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)新應(yīng)用快速興起。
王文利
工業(yè)4.0助力 電子制造機(jī)遇挑戰(zhàn)并存
隨后上場的西安電子科技大學(xué)電子產(chǎn)品可靠性(深圳)工程研究中心主任、博士王文利先生將話題從5G切換至工業(yè)4.0,從不同角度詳細(xì)拆解了電子制造發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。王博士認(rèn)為,工業(yè)4.0意味著生產(chǎn)的智能化、自動(dòng)化、個(gè)性化、前瞻化,其核心是生產(chǎn)模式從大批量制造開始向個(gè)性化定制化轉(zhuǎn)型升級。目前,多品種、小批量電子制造面臨著設(shè)計(jì)制造矛盾重重、質(zhì)量管控不到位、隱形成本高、可靠性得不到保證等一系列短板,其根源在于電子制造企業(yè)對智能制造模式的重要性認(rèn)識(shí)不足,對制造工藝可靠性的認(rèn)識(shí)不足,并缺乏專業(yè)的工藝團(tuán)隊(duì)和完善的工藝平臺(tái)。
如何破解當(dāng)前電子制造不利局面,王博士表示企業(yè)必須接受小批量制造模式成為常態(tài)的事實(shí),建立低成本、高效率、高可靠的小批量生產(chǎn)模式是解決挑戰(zhàn)的唯一途徑。只有促進(jìn)傳統(tǒng)制造模式向智能制造模式轉(zhuǎn)型,實(shí)現(xiàn)多品種小批量生產(chǎn),使用快速響應(yīng)的柔性生產(chǎn)線,縮短生產(chǎn)周期,提升產(chǎn)品質(zhì)量,電子制造業(yè)的核心競爭力才能獲得長久提升。
在談及如何應(yīng)對電子制造可靠性挑戰(zhàn)時(shí),王博士通過數(shù)據(jù)對比說明了當(dāng)下單一代工模式、單一靠設(shè)備盈利模式、單一軟件或硬件模式都難以為繼,把握工業(yè)4.0時(shí)代,必須有創(chuàng)新的電子制造模式。隨后王博士介紹了產(chǎn)業(yè)鏈延伸、嵌入式電子制造(EEMES)、向非電子行業(yè)跨界融合、善于利用國家對高新技術(shù)行業(yè)的技術(shù)政策等新模式,并表示電子制造產(chǎn)業(yè)與信息技術(shù)正在融合成為一個(gè)命運(yùn)共同體,科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型將是這個(gè)共同體的兩大基石。
研討
專家觀眾零距離交流 現(xiàn)場碰撞思維火花
陳博士與王博士兩位大咖的精彩發(fā)言,洞察深刻,拋磚引玉。與會(huì)的各企業(yè)高層也根據(jù)其企業(yè)特點(diǎn)紛紛發(fā)言,全身心投入到后續(xù)討論之中,彼此現(xiàn)場分享智慧、碰撞思維火花。
隨著5G的商用化進(jìn)程不斷地推進(jìn),在座專家一致認(rèn)為5G將帶來智能手機(jī)、智能汽車等行業(yè)新的增長點(diǎn)。華貝電子總經(jīng)理戎孔亮先生非??春?G市場,并表示目前中國在5G/大數(shù)據(jù)上遙遙領(lǐng)先,新需求將會(huì)不斷涌現(xiàn),從而帶動(dòng)電子制造行業(yè)訂單量上漲,目前中國制造業(yè)已具備足夠的競爭優(yōu)勢搶占市場。中興總工程師劉哲先生則表示,雖然5G帶來的潛在機(jī)遇巨大,但由于5G高速傳輸、低延時(shí)、大數(shù)據(jù)等特性,對材料、設(shè)備、器件、工藝等的精度、可靠性等將產(chǎn)生新的挑戰(zhàn)?,F(xiàn)有的設(shè)備是否能滿足5G帶來的變化?從貼片機(jī)等設(shè)備來說,愛克智慧執(zhí)行董事黃宏旭先生認(rèn)為盡管5G產(chǎn)品在生產(chǎn)制造中所需的物料種類將會(huì)更多,精度將會(huì)更高,但現(xiàn)有的貼片機(jī)設(shè)備仍可應(yīng)對未來5G需求。他們也在持續(xù)關(guān)注可穿戴電源產(chǎn)品的未來趨勢。
提到海外建廠的話題,來自印度中資手機(jī)企業(yè)協(xié)會(huì)的楊述成秘書長特別分享了印度當(dāng)前的市場情況。目前中國品牌在印度的市場占有率已達(dá)到2/3,盡管面臨關(guān)稅調(diào)整、成本、印度政策與環(huán)境等因素,現(xiàn)有廠家難以實(shí)現(xiàn)較大的盈利,但很多企業(yè)仍然尋求在印度或其他東南亞地區(qū)的布局。
作為NEPCON ASIA 2019的前導(dǎo)峰會(huì),現(xiàn)場各位專家結(jié)合國際形勢,極具方向性地對當(dāng)下和未來電子制造領(lǐng)域的5G、大數(shù)據(jù)、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等熱點(diǎn)議題各抒己見,尤為精彩。同時(shí)為NEPCON ASIA亞洲電子展提供了極具價(jià)值的指導(dǎo)意見。
在即將于8月28-30深圳會(huì)展中心舉辦的NEPCON ASIA亞洲電子展中,我們將緊扣5G主題,向來自通信通訊、汽車、新能源、智慧城市的觀眾全面展示 PCB+PCBA+Assmebly+Test的電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案。2019年,展會(huì)將重點(diǎn)圍繞電子制造行業(yè)的新興話題與核心需求,重點(diǎn)呈現(xiàn)數(shù)字化制造、精益生產(chǎn)、產(chǎn)品可靠性等主題。
同期展會(huì)將為電子制造行業(yè)制造行業(yè)的各位奉上豐富的會(huì)議活動(dòng),如電子產(chǎn)品可靠性技術(shù)論壇、中國數(shù)字化制造高峰論壇、“NEPCON與智慧工廠1.0”——電子制造的未來等熱門主題,大咖論道,精彩繼續(xù)。8月28-30日,深圳會(huì)展中心,我們不見不散!
由于篇幅有限未能一一展示與會(huì)嘉賓的精彩論點(diǎn),在此特別感謝NEPCON顧問們百忙之中拔冗出席并給予的寶貴建議,以下為本次專家顧問委員會(huì)出席嘉賓:
惠州光弘 科技股份有限公司 |
董事長總經(jīng)理 |
唐建興先生 |
愛克智慧 科技股份有限公司 |
執(zhí)行董事 |
黃宏旭先生 |
添騰物料科技 (東莞)有限公司 |
總經(jīng)理 |
王紹麟先生 |
廈門芯陽 科技股份有限公司 |
副總經(jīng)理 |
李仕潤先生 |
深南電路 股份有限公司 |
電子裝聯(lián) 事業(yè)部總經(jīng)理 |
李艷明先生 |
惠州市西 文思實(shí)業(yè)有限公司 |
總經(jīng)理 |
吳志湘先生 |
斯比泰科技 (深圳)有限公司 |
總經(jīng)理 |
楊共曉先生 |
東莞華貝 電子科技有限公司 |
總經(jīng)理 |
戎孔亮先生 |
中國信息 通信研究院 |
副總工程師、 經(jīng)濟(jì)學(xué)博士 |
陳金橋先生 |
欣旺達(dá)電子 股份有限公司 |
制造中心 副總經(jīng)理 |
周歆先生 |
上達(dá)電子 (深圳)股份有限公司 |
CEO |
李生乾先生 |
中興通訊 股份有限公司 |
工藝研究部 總工程師 |
劉哲先生 |
西安電子科技 大學(xué)電子產(chǎn)品可靠性 (深圳)工程研究中心 |
主任、博士 |
王文利先生 |
印度中資 手機(jī)企業(yè)協(xié)會(huì) |
秘書長 |
楊述成先生 |
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