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PCB產(chǎn)業(yè)迎來重大飛躍 NEPCON China 2016 順勢(shì)而為
來源:NEPCON2016-01-29 我要評(píng)論(0 )
近日,在美國(guó)加州圣克拉拉的2015美國(guó)打印電子展上,知名電子3D打印機(jī)廠NanoDimension發(fā)布了世界首款可制造3D打印電路板原型的桌
近日,在美國(guó)加州圣克拉拉的2015美國(guó)打印電子展上,知名電子3D打印機(jī)廠NanoDimension發(fā)布了世界首款可制造3D打印電路板原型的桌面級(jí)電子打印機(jī)—DragonFly2020。這款設(shè)備可通過3D打印定制化的全功能多層印刷電路板(PCB)板來節(jié)省原型轉(zhuǎn)化的時(shí)間,同時(shí)消除修改庫(kù)存電路板或外包制造的需要,只需數(shù)小時(shí)就能打印出無需任何額外處理就能立即使用的PCB板。
這對(duì)于工業(yè)設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè)無疑是一個(gè)重大的好消息。PCB板非常依賴快速原型制造,但卻經(jīng)常受限于非電子模擬,除非能夠接到定制化產(chǎn)品的特殊訂單或減少現(xiàn)有的電路板轉(zhuǎn)換。不過,快速制造可工作電子產(chǎn)品原型的能力有望改變整個(gè)產(chǎn)業(yè),可明顯減少成型時(shí)間,降低成本,最后提升終端產(chǎn)品的質(zhì)量。
我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十二五”規(guī)劃綱要提出,要提升電子信息制造業(yè),根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化總體趨勢(shì),大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)。根據(jù)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十二五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》,印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù))是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)未來5-15年重點(diǎn)發(fā)展的15個(gè)領(lǐng)域之一,我國(guó)還在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。
我國(guó)信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。此外,3g牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資,并帶動(dòng)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。從2006年開始,中國(guó)超過日本成為全球產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快的pcb制造基地,并已成為推動(dòng)全球pcb行業(yè)發(fā)展的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。2012年中國(guó)大陸pcb產(chǎn)值達(dá)到216.36億美元,占全球pcb總產(chǎn)值的39.84%。
但在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子市場(chǎng),PCB板開發(fā)中不可預(yù)見的開銷和延誤會(huì)顯著減緩產(chǎn)品的上市時(shí)間。目前,制造多層PCB板的常規(guī)方法是使用基本的減材制造工藝。這種方法不但費(fèi)時(shí)費(fèi)力,而且經(jīng)常會(huì)受到材料的限制。
NEPCON China 2016順應(yīng)國(guó)家深化電子制造業(yè)改革的趨勢(shì),特別推出的PCB專業(yè)展區(qū),涵蓋電路板制造、環(huán)保設(shè)備及材料等符合數(shù)字化、智能化、低碳化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展潮流的PCB產(chǎn)品。通過大量展出符合數(shù)字化、智能化、低碳化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展潮流的PCB產(chǎn)品,讓展商和到場(chǎng)的專業(yè)觀眾充分領(lǐng)略到國(guó)內(nèi)電路板產(chǎn)業(yè)群強(qiáng)大的制造實(shí)力,并及時(shí)分享代表行業(yè)最高水準(zhǔn)的新技術(shù)和新理念。本屆NEPCON China 2016展會(huì)將在上海世博展覽館一號(hào)館和二號(hào)館隆重舉行。展會(huì)涵蓋:SMT表面貼裝技術(shù)、表面焊接技術(shù)、電子測(cè)量測(cè)試、電子制造服務(wù)、系統(tǒng)集成、集成電路、工業(yè)機(jī)器人、PCB、電子制造自動(dòng)化、防靜電以及新材料等相關(guān)最新技術(shù)和產(chǎn)品。
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