在深圳舉辦的2013年中國國際光電博覽會（CIOE 2013）上，F(xiàn)inetech將展示多款高精度貼裝系統(tǒng)，適于光電子和光子應用，能滿足極高的貼片精確度和封裝靈活性的要求。

如今科技變化日新月異，新產品的發(fā)展經歷著儲多不同的階段，市場轉變也是一日千里。在這樣的時代背景下，F(xiàn)inetech為客戶提供了可靠的多功能機器研發(fā)理念，確保了產品和工藝研發(fā)的適應性強、性價比高，足以應對應用上的復雜挑戰(zhàn)。

Finetech的FINEPLACER® lambda和FINEPLACER® femto兩款亞微米組裝系統(tǒng)具有極高靈活度，以獨特的方式將精準的貼片和靈活的工藝融合。FINEPLACER® lambda多用途亞微米貼片機是工業(yè)或科學研發(fā)部門應對工藝研發(fā)挑戰(zhàn)的理想選擇。該系統(tǒng)具有基于固定分光鏡的專利視像對位裝置，加上卓越的光學處理能力和尖端的照明概念，為客戶提供了超微細結構的完美分辨率，以亞微米的精度進行零件貼片和焊接。在原型制造和批量生產中，可以采用機動化配置。

FINEPLACER® femto全自動亞微米貼片機是一種適用于生產的優(yōu)化裝置，可用來替代傳統(tǒng)機器，它提供了自動的模式識別功能，支持最大12英寸的晶片尺寸，其工藝之精準無與倫比。出色的性價比和低廉的運行成本讓您的投資收獲豐碩的回報。

這兩款機器可以通過配置進行多種組裝和封裝工藝，如超聲波、熱壓、銦和銅/錫焊接、膠粘工藝或玻璃載芯片封裝等。同時也完全支持由軟件控制的工藝氣體的合成，如氮氣、組成氣體或甲酸的合成。

利益于開放式的結構，兩款機器都可針對應用需求很方便地進行改造，也可通過額外的上游或下游加工步驟進行改善。Finetech為光面檢驗或測量技術提供了智能的封接技術。包括檢驗、標識、封裝、終測和認證在內的整條加工鏈可以根據客戶的特定要求完成。兩款機器標準的用途有二極管、激光、傳感器、微光學器件焊接，紅外探測器芯片焊接等，除此之外，在組裝那些結合光學和電子機械部件(MEMS/MOEMS)的混合功能部件方面，這兩款機器也顯示了非凡的能力。特別是在大功率半導體激光器封裝領域，能夠很好的將激光器陣列的Smile效應控制在1微米以內，成為了世界上激光器單管和激光器陣列封裝的不二之選。

若想現(xiàn)場體驗靈動非凡的FINEPLACER® lambda亞微米貼片系統(tǒng)，敬請蒞臨2013年中國光博會上Finetech展廳。9月4日至7日，深圳會展中心德國展館，F(xiàn)inetech與您相約。

關于Finetech

Finetech 是行業(yè)領先的SMD返修設備和半導體封裝設備制造商，提供從手動、半自動，到全自動的全系列SMD返修設備，高精度半導體微組裝設備，倒裝焊設備，以及光電貼片設備等。

采用模塊化的設計理念，F(xiàn)INEPLACER®系統(tǒng)支持幾乎所有的SMD返修和半導體封裝工藝，提供最大的配置靈活性，滿足最大的工藝柔性要求，包括多種返修，回流，粘合，超聲，以及熱壓鍵合技術等。FINEPLACER®特別適合用于研發(fā)，產品試制及小批量生產。

Finetech的客戶包括航天，汽車，醫(yī)療/生物/太陽能技術，光電子，半導體，消費電子等公司及國防機構，教學及科研機構。針對特殊要求，F(xiàn)inetech反應靈活，為高要求的客戶應用提供定制解決方案。Finetech在其核心市場有直接分支機構，就地提供工藝支持及指導，也有遍及世界的代理商網絡。

Finetech總部位于柏林，在美國Gilbert (AZ)，中國上海，及馬來西亞檳城有分支機構。