電子線路板上的微小污染物會降低電子效率，引起電子線路板損壞。隨著科技發(fā)展，半導(dǎo)體、微電子設(shè)備越來越小，需要清洗的微粒也越來越小，清洗難度巨大，傳統(tǒng)的水洗和超聲波清洗都有各自的缺點，激光清洗帶來新的希望，成為最佳清洗方法。

聚酰亞胺薄膜是電子元器件中重要的材料，它是高速度、高密度電子元件多層封裝薄膜內(nèi)部鏈接結(jié)構(gòu)的介電材料，但它上面經(jīng)常會覆蓋一些微粒污染物，包括鈦粒子、鉻粒子、鎢粒子、鎳粒子等，需要清洗這些污染物，以確保聚酰亞胺薄膜正常工作。頓磊激光除銹機公司曾做過一個實驗，清洗聚酰亞胺薄膜，利用準(zhǔn)分子激光器，選擇波長為235納米的激光，脈沖20ns，激光能量密度為80mj/cm2，采用自動化機器人作業(yè)方式，清洗效率極高，清洗后發(fā)現(xiàn)清洗效果極佳，利用光譜儀檢測到污染物去除比率95%以上，已經(jīng)達(dá)到了要求標(biāo)準(zhǔn)，清洗效率較高?！盀槭裁床?00%的去污呢，為啥還剩下5%呢，是不能去除嗎？”，“確實還有5%沒有被去除，但這并不代表不能去除，主要原因在于時間和效率，在完全去污的時間中，50%的時間內(nèi)可以去除95%，另外50%的時間內(nèi)去除剩下的5%，在實際作業(yè)中，清洗效率和清洗成本更加重要?！闭f明理論和實戰(zhàn)還有一定的差距，在實際應(yīng)用中，總是效率、效果、成本三者中一個微妙的平衡。一般來說普通的電子元器件能清除95%的污染物已經(jīng)是極佳的清洗效果了。

激光在電子元器件清洗中的應(yīng)用還有很多，比如電子線路板的清洗、硅片的清洗、集成電路的清洗、軟性電路的清洗、光電器件的清洗等，這些材料隨著科技的發(fā)展，集成度提高，針腳越來越多，孔也越來越小，傳統(tǒng)的清洗方法難以奏效，激光清洗因為高精確性、易于自動化作業(yè)、參數(shù)可調(diào)、清洗效率高等優(yōu)點，有效去除電子元器件表面的灰塵、油脂、氧化物等微粒，有效提升電子元器件耐久性。激光清洗為微電子行業(yè)中器件尺寸小、細(xì)小微粒不易清洗的情況下提供了一種有效的可靠技術(shù)。同時激光清洗不存在對基底材料的磨損和腐蝕，符合環(huán)保要求，可以在狹窄的空間內(nèi)作業(yè)，是其他任何清洗工藝比不了的。

激光清洗符合環(huán)保要求，符合可持續(xù)發(fā)展需要，隨著激光清洗成本越來越低，激光清洗電子元器件被更多企業(yè)接受。在2016年以前，激光清洗電子元器件的成本是傳統(tǒng)水洗和化學(xué)清洗成本的20倍，隨著近幾年激光清洗技術(shù)的發(fā)展和激光清洗設(shè)備的大幅降價，現(xiàn)在清洗成本已經(jīng)接近傳統(tǒng)成本啦。比如2016年左右，頓磊激光清洗機一臺27萬，現(xiàn)在一臺4.6萬，價格還在持續(xù)走低中。