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3D新聞

《2021年全球3D打印行業(yè)技術(shù)全景圖譜》

星之球科技 來源:東方財富網(wǎng)2021-09-10 我要評論(0 )   

 行業(yè)主要上市公司:Stratasys(SSYS)、3D Systems(NYSE:DDD)、鉑力特(688333)、先臨三維(600588)、極光科技(871953)、有研粉材(688456)、杰普特(688025)等  本文核心...

 行業(yè)主要上市公司:Stratasys(SSYS)、3D Systems(NYSE:DDD)、鉑力特(688333)、先臨三維(600588)、極光科技(871953)、有研粉材(688456)、杰普特(688025)等



  本文核心數(shù)據(jù):3D打印專利申請數(shù)量、3D打印專利區(qū)域分布、3D打印申請人排名、專利市場價值等



  全文統(tǒng)計口徑說明:1)搜索關(guān)鍵詞:3D打印及與之相近似或相關(guān)關(guān)鍵詞;2)搜索范圍:標題、摘要和權(quán)利說明;3)篩選條件:簡單同族申請去重、法律狀態(tài)為實質(zhì)審查、授權(quán)、PCT國際公布、PCT進入指定國(指定期),簡單同族申請去重是按照受理局進行統(tǒng)計。4)統(tǒng)計截止日期:2021年8月18日。5)若有特殊統(tǒng)計口徑會在圖表下方備注。



  1、全球3D打印行業(yè)專利申請概況



  (1)技術(shù)周期:處于成長期



  2010-2019年,全球3D打印行業(yè)專利申請人數(shù)量及專利申請量均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。雖然2020年全球3D打印行業(yè)專利申請人數(shù)量及專利申請量均有所下降,但是這兩大指標數(shù)量仍較多。整體來看,全球3D打印技術(shù)處于成長期。



  注:當前技術(shù)領(lǐng)域生命周期所處階段通過專利申請量與專利申請人數(shù)量隨時間的推移而變化來分析。



  (2)專利申請量及專利授權(quán)量:2020年專利數(shù)量及授權(quán)量均有所下降



  2010-2019年全球3D打印行業(yè)專利申請數(shù)量呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢,2020年全球3D打印行業(yè)專利申請數(shù)量有所下降,為29694項。



  在專利授權(quán)方面,2010-2017年全球3D打印行業(yè)專利授權(quán)數(shù)量逐年增長,2018-2020年逐年下降,2020年全球3D打印行業(yè)專利授權(quán)數(shù)量為9246萬項,較2019年下降明顯。從授權(quán)占比來看,自2016年開始,全球3D打印技術(shù)專利授權(quán)占比出現(xiàn)大幅下降,且近些年呈持續(xù)下降趨勢,2020年僅為31.14%。



  截止8月18日,2021年全球3D打印行業(yè)專利申請數(shù)量和專利授權(quán)數(shù)量分別為5583項和403項,授權(quán)比重為7.22%。



  注:①專利授權(quán)率表明申請的有效率以及最終獲得授權(quán)的提交申請成功率。



 ?、诮y(tǒng)計說明:如果2012年專利申請在2014年獲得授權(quán),授予的專利將在2012年專利申請中顯示。



  (3)專利法律狀態(tài):絕大多數(shù)專利處“有效”和“審中”狀態(tài)



  截止2021年8月18日,全球3D打印大多數(shù)專利處于“有效”和“審中”狀態(tài),兩者3D打印專利總量分別為9.19萬項和6.1萬項,占全球3D打印專利總量的58%和38%。PCT制定期內(nèi)的3D打印專利數(shù)量為6023項,占全球3D打印專利總量的4%左右。



  (4)專利市場價值:總價值接近二百億美元,3萬美元以下專利數(shù)量居多



  截止2021年8月,全球3D打印行業(yè)專利總價值為181.60億美元。其中,3萬美元以下的3D打印專利申請數(shù)量最多,為9.64萬項;其次是3萬-30萬美元的3D打印專利,合計專利申請量為3.65萬項。3百萬美元的3D打印專利申請數(shù)量最少,僅為828項。



  統(tǒng)計口徑:按每組簡單同族一個專利代表的去重規(guī)則進行統(tǒng)計,并選擇同族中有專利價值的任意一件專利進行顯示。



  2、全球3D打印行業(yè)專利技術(shù)類型



  (1)專利類型:發(fā)明專利占比高達82.08%



  在專利類型方面,目前全球有18.12萬項3D打印專利為發(fā)明專利,占全球3D打印專利申請數(shù)量的比例高達82.02%。實用新型3D打印專利和外觀設(shè)計型3D打印專利數(shù)量分別為3.61萬項和3593項,分別占全球3D打印專利申請數(shù)量的16.36%和1.63%。



  (2)技術(shù)構(gòu)成:第一大技術(shù)占比超過20%



  從技術(shù)構(gòu)成來看,目前“B29C64 增材制造[2017.01]”及“B33Y30 增材制造設(shè)備[2015.01]”兩類技術(shù)的專利申請數(shù)量最多,分別為26205項和22896項。全球3D打印技術(shù)分類中專利數(shù)量排名第三的是“B33Y10 增材制造的過程[2015.01]”,專利申請量為15225項。



  (3)技術(shù)焦點:十大熱門



  全球3D打印前十大熱門技術(shù)詞包括打印設(shè)備、制造裝備、組合物、金屬材料、機器人、打印機、醫(yī)療裝備、醫(yī)療器械、發(fā)動機、控制系統(tǒng)。進一步細分來看,3D打印技術(shù)熱門詞包括3D打印機、增材制造、聚合物、復(fù)合材料等。具體情況如下:



  注:旭日圖內(nèi)層關(guān)鍵詞是從最近5000條專利中提取。外層的關(guān)鍵詞是內(nèi)層關(guān)鍵詞的進一步分解。



  (4)被引用次數(shù)TOP專利:兩大專利被引用超過千次



  被引用次數(shù)最多的專利均為國外專利,全球排名前六的專利,被引用次數(shù)均超過1000次,其中專利號為US7066586B2的Ink refill and recharging system專利與專利號為WO1999050787A1的Cross-network functions via linked hardcopy and electronic documents專利,其被引用次數(shù)均為1234次,并列全球第一。其它被引用次數(shù)前十大專利如下所示:



  3、全球3D打印行業(yè)專利競爭情況



  (1)技術(shù)來源國分布:美國占比最高,中國緊隨其后



  目前,全球3D打印第一大技術(shù)來源國為美國,美國3D打印專利申請量達到141209項,占全球3D打印專利總申請量的35.81%;其次是中國,中國3D打印專利申請量占全球3D打印專利總申請量的25.52%。日本和德國雖然排名第三和第四,但是與排名第一的美國及排名第二的中國專利申請量差距均較大。



  統(tǒng)計說明:①按每件申請顯示一個公開文本的去重規(guī)則進行統(tǒng)計,并選擇公開日最新的文本計算。②按照專利優(yōu)先權(quán)國家進行統(tǒng)計,若無優(yōu)先權(quán),則按照受理局國家計算。如果有多個優(yōu)先權(quán)國家,則按照最早優(yōu)先權(quán)國家計算。



  (2)中國區(qū)域?qū)@暾埛植迹簭V東專利申請數(shù)在國內(nèi)遙遙領(lǐng)先



  在中國的所有省市當中,廣東為中國當前申請3D打印專利數(shù)量最多的省份,當前3D打印專利申請數(shù)量累計高達14800項。江蘇、北京、浙江、上海累計申請3D打印專利數(shù)量均超過5000項。中國當前申請省(市、自治區(qū))3D打印專利數(shù)量排名前十的省份還有陜西、山東、湖北、安徽和四川。



統(tǒng)計口徑說明:按照專利申請人提交的地址統(tǒng)計。



  (3)專利申請人競爭:惠普研發(fā)公司專利申請數(shù)全球第一



  從申請人的專利申請數(shù)量排名來看,截止2021年8月18日,惠普研發(fā)公司累計申請3D打印專利數(shù)量達3697項,遠遠高于全球其他公司。全球申請3D打印專利數(shù)超過2000項的還有通用電氣與佳能公司,分別為2114項和2032項。



  其中,中國西安交通大學(xué)和華中科技大學(xué)分別以915項和818項的3D打印相關(guān)專利申請數(shù)量,排名全球的第8和第10名。



注:未剔除聯(lián)合申請數(shù)量。



  更多行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)請參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國3D打印產(chǎn)業(yè)市場需求與投資前景分析報告》,同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。




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