為穩(wěn)固本國(guó)在芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，美國(guó)去年發(fā)布了芯片新規(guī)。為應(yīng)對(duì)美國(guó)此舉，去年12月初，德國(guó)、法國(guó)等歐盟17國(guó)宣布將簽署《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計(jì)劃聯(lián)合聲明》，斥資1450億歐元（約合人民幣1.1萬(wàn)億元）投入半導(dǎo)體研究，避免遭美國(guó)掣肘。

歐洲此舉也警醒了中國(guó)企業(yè)。當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)正化壓力為動(dòng)力，加速核心技術(shù)的突破，同時(shí)還將“組團(tuán)”加速半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化?？梢哉f(shuō)，全球芯片行業(yè)的格局即將迎來(lái)一場(chǎng)大洗牌。

據(jù)悉，根據(jù)相關(guān)媒體消息，工信部28日發(fā)布公告，為統(tǒng)籌推進(jìn)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化隊(duì)伍建設(shè)，有關(guān)單位提出了全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)籌建申請(qǐng)，秘書處擬設(shè)在中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。為廣泛聽取社會(huì)各界意見，工業(yè)和信息化部現(xiàn)將籌建申請(qǐng)材料予以公示，截止日期為2021年2月27日。委員單位包括海思等90家。

按照籌建申請(qǐng)材料，具體包括集成電路材料和設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路、膜集成和混合膜集成電路、微波集成電路、集成電路模塊、集成電路芯片及IP核、MEMS等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究和制修訂工作。

值得注意的是，芯片國(guó)產(chǎn)替代浪潮之下，2020年，中國(guó)芯片進(jìn)入融資“爆發(fā)期”。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2020年半導(dǎo)體行業(yè)總計(jì)有413起股權(quán)投資案例，融資額超過(guò)1400億元，較2019年暴增近400%。相信在共有的半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之下，我國(guó)的芯片研究將更為順利。