2020年下半年全球半導體產業(yè)最主要的關鍵詞就是并購。盡管到目前為止，半導體領域的并購數量并不多，但涉及金額卻非常龐大。從2020年7月到10月僅僅三個月多，已經宣布的這幾起收購案總交易額已經達到1150億美金，從IC Insights統(tǒng)計的數據來看，目前為止已經超過了2015年的M&A交易額總量1077億美金，因此2020年成為半導體并購歷史上交易規(guī)模的最大年份。當然由于目前這5起巨量并購中的多數都還需要通過各國監(jiān)管部門的審批，因此這個結論還有待進一步觀察和驗證。

這五起幫助2020年成功沖頂的并購案分別是，

并購1：2020年7月，美國模擬芯片巨頭亞諾德(ADI)斥資210億美元收購其競爭對手美國美信公司(Maxim)。并購2：2020年9月，美國半導體廠商英偉達(NVDA.US)宣布以400億美元的價格收購ARM，后者為全球最大的半導體IP供應商。并購3：2020年10月，韓國SK海力士宣布90億美元收購美國半導體廠商英特爾(INTC.US)的NAND 閃存芯片業(yè)務。并購4：2020年10月，美國半導體廠商AMD宣布以350億美元全股票收購美國半導體廠商賽靈思，后者為全球最大的FPGA獨立供應商。并購5：2020年10月29日，美國半導體廠商Marvell(MARL.US)宣布將以 100 億美元收購光通信及數據互聯(lián)領域的美國半導體企業(yè)Inphi(INPI.US)。

綜合分析這五起并購案發(fā)起的時間窗口、收購方和標的方所處行業(yè)及地位，當下的產業(yè)背景及趨勢，我們可以推測出一些有意思的結論，分享如下：

1、五起并購基本都是來自頭部企業(yè)之間的巨量并購

五起并購無論是發(fā)起方還是標的方都是全球頂尖級別的頭部企業(yè)或者是細分領域的“領頭羊”。比如英偉達Nvidia、AMD、賽靈思Xilinx、Marvell就分列2019年全球前十大集成電路設計企業(yè)的第5-第8名。而ADI和Maxim分列全球第二和第三大模擬類集成電路企業(yè)，Intel和SK hynix也位于全球NAND存儲器主要企業(yè)的第五、第六位。Marvell收購的Inphi，也是全球有線數據互聯(lián)（含接口和主控）領域的前十大芯片廠商之一，而Marvell則在該領域排名第二。

2、為什么業(yè)績更好的要賣掉？

從五起并購雙方的2019年業(yè)績來看，我們看到一個很有意思的現象：被收購的標的方普遍在2019年有著不錯的營收增長率，例如Intel的NAND存儲器業(yè)務和Inphi2019年增長率均超過了20%以上，賽靈思也在2019年收獲了11%左右的成長，比自己的收購方AMD不到5%的增速表現要好不少。那么為什么業(yè)績更好的細分領域龍頭企業(yè)要賣掉自己？暫且這里做個簡單推測。一是華為的因素。我們觀察到盡管像賽靈思、Inphi2019年業(yè)績都很可觀，但其業(yè)務高度依賴華為主導的通信和數據中心市場，且自身業(yè)務中，華為也是超級大客戶，例如賽靈思8%的業(yè)務來自華為，Inphi11%的業(yè)務來自華為。因此在2020年5月和8月美國對華為禁運措施相繼升級后，對于賽靈思、Inphi的發(fā)展前景預期更加黯淡，因此快速在好年景的時機把自己高價賣掉確實是相對穩(wěn)妥的選擇。其實華為事件早在2018年，2019年就對高度依賴華為的通信芯片市場玩家有重大影響，尤其是光通信領域，像Finisar和II-VI的合并，Lumentum收購Oclaro，Acacia Communication賣給思科，都普遍是因為受到華為被美國禁售預期帶來的影響，從而促成的并購交易。

二是收購方雖然業(yè)績不如意，但在資本市場的估值卻高歌猛進，需要并購優(yōu)質資產以應對華爾街的高預期。例如，AMD的股價，在2020年持續(xù)快速上漲，漲幅已超過85%，目前市值已接近1000億美元。英偉達2020年的估值更是飆升至創(chuàng)紀錄的3000億美元，手中的股票越來越值錢自然要在價值高位做出收購相關的動作，而補齊自己的業(yè)務板塊以營造更有前景的生態(tài)閉環(huán)則是首選，因此細分賽道的龍頭企業(yè)就成為了最好的收購標的。

3、提供“全家桶”式的多樣化產品組合，打造巨型航空母艦生態(tài)已經成為美國半導體企業(yè)的主流玩法。

半導體產業(yè)六十余年的發(fā)展歷程中，間歇性的會出現行業(yè)并購潮。但由于整個行業(yè)仍舊是不斷靠創(chuàng)新驅動的，隨著新技術的出現和新公司在這些新技術中獲得領先的市場份額，行業(yè)中的占據領先地位的公司不斷發(fā)生變化，那些小而美，依托單一產品線做成全球隱形冠軍的半導體企業(yè)依舊有自己的生存空間，比如Inphi，這家公司專注在數據中心內部和之間的數據互聯(lián)，產品有各種驅動、PAM4、retimer、 ColorZ、相干DSP、TIA、400G ZR，每年在新產品研發(fā)上的開銷占到收入的一半，高速Driver、相干DSP、硅光等產品都是業(yè)內首屈一指的水平。前些年Inphi這樣小而美的企業(yè)與大企業(yè)各守一方天地，彼此良性互動和合作，產業(yè)格局也較為穩(wěn)定。但是現在似乎這樣的情況正快速被取代，在中美高科技摩擦日趨激化的背景下，不少美國大企業(yè)面對中國大陸企業(yè)發(fā)起的“國產替代”風潮，不得不加強整合，通過推出多元化的產品“組合拳”，以打造巨型航空母艦生態(tài)的姿態(tài)來對沖中國市場可能要面對的國產替代威脅，進一步鞏固在中國市場的技術話語權，從而降低經營風險。

另一方面，新的技術發(fā)展趨勢也正在推動美國細分領域全球領軍的半導體企業(yè)不斷進行強強聯(lián)手。AMD、英偉達、賽靈思原來在計算芯片領域CPU、GPU、FPGA各占一塊高地，各自有擅長處理的應用場景，但隨著自動駕駛等新興市場所需的高性能計算及邊緣計算場景正讓IT基礎設施變得日趨復雜，單一計算芯片的單打獨斗已經顯得越來越吃力，無法再為下游系統(tǒng)廠商提供高附加值的解決方案，通過多種芯片進行異構計算已經成為行業(yè)的主流，這種需要合縱連橫的行業(yè)發(fā)展趨勢推動了巨額產業(yè)并購的不斷上演。

4、中國要如何應對？

2020年這幾起巨額并購的交易方雖然大部分是美國半導體企業(yè)，但由于都涉及到中國市場經營的因素，需要通過中國監(jiān)管部門（中國市場監(jiān)管總局SAMR）的批準才能最終達成。這些巨額并購所在的行業(yè)細分領域，例如ARM所處的IP、賽靈思所處的FPGA領域，基本屬于更為量大面廣，產業(yè)鏈上下游牽涉很多的通用環(huán)節(jié)，因此不僅中國，歐洲、日韓甚至美國自身能不能通過批準都存在不少變數。加之中美在半導體領域的復雜博弈，更為最終交易是否能成功添加了很多不確定性。很可能2020年的“史上并購規(guī)模最大的年份”，只是“雷聲大、雨點小”。目前看，由于SK海力士90億美元收購英特爾的NAND 閃存芯片業(yè)務涉及到中國大連的3D NAND生產線，因此有可能在5起并購里相對而言審批進展較快。而英偉達并購ARM、AMD并購賽靈思的審批進展可能會持續(xù)一段不短的時間。

對于這幾起將對產業(yè)格局帶來巨大影響的并購案，我們的監(jiān)管部門和我們的企業(yè)應該如何應對？在此提幾點建議：

一是對于牽涉到對中國半導體及更多產業(yè)鏈下游企業(yè)影響巨大的產業(yè)并購，建議把中國國家和產業(yè)安全及中國企業(yè)市場利益的考量擺在首位，立場明確的進行否決，要逐步通過監(jiān)管手段，形成對全球半導體產業(yè)格局走向的影響力，爭取更有利的國際產業(yè)發(fā)展環(huán)境。

二是無論這幾起收購最終結局如何，美國半導體企業(yè)引領的航空母艦式組團發(fā)展，大者恒大的局面將長期成為全球半導體行業(yè)的主要趨勢，歐日韓等國家的主要半導體企業(yè)也會快速跟上進行資本運作，局部細分領域更加壟斷的產業(yè)態(tài)勢一定是大概率事件。而反觀國內中國大量中小企業(yè)正在經歷相對無序的野蠻生長，即使我們有一定的契機在某些超大規(guī)模的場景存在進行替代的機會，也會因為低效率的競爭而造成內耗式的發(fā)展，散兵游勇是沒有任何抵御能力的。建議國內已經具備一定規(guī)模的領軍型半導體企業(yè)發(fā)揮龍頭的作用，充分調動社會化資本的積極性，在部分領域主動進行產業(yè)整合，引導全行業(yè)良性發(fā)展。

三是大力度推進產業(yè)協(xié)同重大創(chuàng)新平臺的建設。今年發(fā)生的并購都來源于半導體產業(yè)鏈上相對基礎和通用的領域，比如處理器IP、FPGA、高端模擬類芯片以及存儲器等。中國大陸在這些產品領域技術相對落后，面對先進國家的整合，更有差距拉大的趨勢。建議在這類集成電路基礎、通用技術領域，大力度推進以企業(yè)為主體的產業(yè)協(xié)同重大創(chuàng)新平臺的建設，通過探索更有效的機制創(chuàng)新，加強領軍企業(yè)與中小企業(yè)、高校和科研院所的深度合作和優(yōu)勢資源的整合，緊扣重要應用市場，積極推進技術、模式、制度機制創(chuàng)新，引導市場主體、科研院所等進行持續(xù)研發(fā)投入，形成資源共享、取長補短、共擔風險、共贏挑戰(zhàn)的長期協(xié)同合作體系，加快建立適應國內最終需求的，基于國產芯片供應鏈體系的“內循環(huán)”生態(tài)。

四是中國企業(yè)更應努力融入全球半導體產業(yè)生態(tài)圈，實施走出去戰(zhàn)略，積極獲取全球半導體技術與投資對接機會。建議以推動高質量共建“一帶一路”為重點，推動國內集成電路企業(yè)對外實現共同發(fā)展，主動向世界開放市場，持續(xù)鞏固中國與全球集成電路產業(yè)鏈的經濟貿易及技術創(chuàng)新紐帶，維護全球集成電路供應鏈、產業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈的韌性和活力。在資本合作方面避免單打獨斗，可以聯(lián)合日本、歐洲等發(fā)達國家投資機構或者企業(yè)，形成合力，共同進行并購交易，共同開發(fā)第三方市場，共同應對挑戰(zhàn)和降低投資風險。