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芯片/顯示

玻璃激光切割機(jī)推動(dòng)加工全面屏手機(jī)

來(lái)源:超越激光2020-05-19 我要評(píng)論(0 )   

手機(jī)換代趨勢(shì)越來(lái)越強(qiáng),現(xiàn)在全屏顯示的趨勢(shì)正在來(lái)臨。邊到邊的全面屏顯示面板可以提供更大的顯示面積:比如,5.99英寸的18:9面板比傳統(tǒng)的5.46英寸16:9的面板多出12.5%的...

手機(jī)換代趨勢(shì)越來(lái)越強(qiáng),現(xiàn)在全屏顯示的趨勢(shì)正在來(lái)臨。邊到邊的全面屏顯示面板可以提供更大的顯示面積:比如,5.99英寸的18:9面板比傳統(tǒng)的5.46英寸16:9的面板多出12.5%的顯示面積,這將有助于面板廠去化產(chǎn)能。18:9的長(zhǎng)寬比僅僅是一個(gè)開(kāi)始,折疊手機(jī),平板電腦等等智能設(shè)備將越發(fā)的科技智能化,未來(lái)19:9、19.5:9也會(huì)很快出現(xiàn)。

更大的顯示面板意味著留給其它部件的空間將會(huì)更小。另外,顯示面板的邊角也要足夠堅(jiān)固以保證手機(jī)跌落時(shí),面板不會(huì)輕易破損,這就要求對(duì)面板的邊角做一些特殊的設(shè)計(jì)和處理(如R角,C角,U型挖槽,L型挖槽等。)這些處理會(huì)給面板廠和品牌廠帶來(lái)挑戰(zhàn)。因此,玻璃激光切割成為全面屏面板的一種重要生產(chǎn)工藝。

激光切割是一種較新的玻璃異形切割方法。激光沿著材料運(yùn)動(dòng),局部加熱到熔點(diǎn)以上,形成一個(gè)很窄的狹縫。熔化的玻璃被高壓氣體吹走。激光切割的精度可以達(dá)到20μM。由于分子之間的相互作用,經(jīng)過(guò)激光切割后的玻璃仍然需要通過(guò)外力來(lái)裂。

激光切割的優(yōu)點(diǎn)是加工效率高(5秒可以完成單層C型圓角,而CNC研磨需要100秒)。由于激光切割效率高,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化集成和批量生產(chǎn),因此成本可以做到更低。

為了滿足日益增長(zhǎng)的工業(yè)設(shè)計(jì)的需求,玻璃激光切割機(jī)也在不斷的創(chuàng)新,玻璃面板制造商以及全面屏薄膜加工商也將進(jìn)入換代的時(shí)刻,激光切割設(shè)備將成為重要的有力工具。


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