最近科技領(lǐng)域鬧得比較火的美國、臺積電和華為事件想必大家多少都有所耳聞，從去年以來，美國就從多個方面壓迫華為，利用自身的影響力阻礙華為在全球的發(fā)展，令國人十分痛心。但反觀華為，不僅沒有被美國壓倒，還逆勢翻盤，在5G設(shè)備、智能終端業(yè)務(wù)上不退反進，成功打破美國設(shè)計的層層桎梏。

但是美國怎么能就此放手呢？顯然達不到川普先生的“范兒”，所以美國決策部門又在今年醞釀出了一個新的計劃，整個計劃就是通過“技術(shù)管制”影響臺積電與華為之間的緊密合作，進而加大對華為的制裁。其中“技術(shù)管制”包括只要利用美國技術(shù)生產(chǎn)的芯片都需要向美國政府提出申請，對此臺積電方面也作出了回應(yīng)。

臺積電聯(lián)席CEO劉德音表示，美國正在討論對半導體設(shè)備的使用管制，但至今游戲規(guī)則并沒有任何具體改變。他相信美國半導體社群或者協(xié)會已寫信給美國政府，希望不會這樣做，因為任何新增加的限制都會對美國半導體產(chǎn)業(yè)造成傷害。但是他同時強調(diào)，臺積電本身也希望不要有這種限制，若一旦發(fā)生也已做好準備，會將負面影響降到最低。

而這種準備也包括放棄在美國本土建立工廠和研究中心等計劃，這一點絕對是特朗普始料未及的！因為在半導體領(lǐng)域，不只中國擔心被卡脖子，美國也一樣擔心，無法掌握尖端技術(shù)是讓人難以想象的。臺積電目前是全球最大，也是最先進的晶圓代工廠，但一直在亞太地區(qū)運作，生產(chǎn)并不控制在美國人手中。所以特朗普政府一直很希望臺積電去美國建廠，不過現(xiàn)在看來這事并不容易。

從本質(zhì)來講，美國無疑是全球半導體技術(shù)最強大的國家，Intel、GF格芯、博通等公司在美國建有多座半導體工廠，掌握著目前應(yīng)用最廣、銷量最大的14nm和10nm芯片產(chǎn)能。

不過隨著技術(shù)的高速發(fā)展，從現(xiàn)在的態(tài)勢看，10nm工藝之下的芯片還得看亞太地區(qū)的臺積電和三星，其中臺積電更是美國多家廠商的代工伙伴，NVIDIA的GPU芯片，AMD的CPU/GPU芯片，賽靈思的FPGA芯片，高通和蘋果的移動處理器、基帶芯片，還有某些特種行業(yè)的芯片，都是由臺積電負責供貨的，核心制程也建立在臺積電的技術(shù)基礎(chǔ)上。

基于對臺積電高速發(fā)展的擔憂，特朗普自上臺以來曾多次希望臺積電能夠?qū)⒆钕冗M的晶圓廠建在美國，避免高端制造業(yè)被卡脖子。

不過對于在美國建廠的問題，臺積電方面的態(tài)度一直是欲拒還迎，不肯把話說死，但也不愿意真正去做。據(jù)臺媒消息，在日前召開的內(nèi)部會議上，聯(lián)席CEO劉德音再次回應(yīng)了這個問題，他認為能夠在美國建廠取決于三個條件——要符合經(jīng)濟效應(yīng)、成本有優(yōu)勢、人員及供應(yīng)鏈要完備。

總之，臺積電在這個問題上的回應(yīng)就是長期狀態(tài)不排除在美國建廠可能，但目前沒有具體計劃，后續(xù)會仔細評估，尤其是如果美國仍堅持計劃通過技術(shù)管制來威脅行業(yè)發(fā)展，臺積電將不會設(shè)立美國晶圓工廠！

據(jù)了解，臺積電2020年第一季度實現(xiàn)逆勢增長，凈利潤達1190億元新臺幣，創(chuàng)下歷史新高。第一季度營收也達到了3106億新臺幣，同比增長42%。其中，7nm制程營收占比高達35%，10nm占比僅為0.5%，16nm則占到19%，16nm及更先進制程占到了55%。