制造芯片和微芯片涉及使用稱為晶圓切片的工藝將晶圓切割成小方塊或矩形“芯片”或“晶?！?。晶圓切片應(yīng)用中需要考慮的典型挑戰(zhàn)包括：準(zhǔn)確定位切口、較大限度地減少材料損耗和較大限度地減少元件變形。同時(shí)，必須達(dá)到最大可能的加工速度。隨著要求的不斷提高，激光劃片已成為首選的劃片技術(shù)。這種非接觸式激光工藝很靈活，可避免切削刃處的破損。借助于各種自動(dòng)后加工工藝，可以進(jìn)一步改善邊緣的良好質(zhì)量，這也是抗裂性的決定性因素之一。這顯著減少了生產(chǎn)浪費(fèi)，因此節(jié)省了生產(chǎn)成本。相應(yīng)地，激光劃片工藝同樣需要在高速下提供高精度和高直線度的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。

該運(yùn)動(dòng)解決方案的主要特點(diǎn)

• 直接驅(qū)動(dòng)帶有空氣軸承的線性和旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)極限精度 

• 高直線度、平面度和重復(fù)精度

• 消除齒槽效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)的速度控制 

• 拖鏈電纜管理

• 在晶圓工作點(diǎn)提供計(jì)量 

• 全天候以高占空比運(yùn)行

• 絕對(duì)編碼器消除了參考，同時(shí)提高了運(yùn)行期間的效率和安全性

旋轉(zhuǎn)軸 – 晶圓的定位和校正

• 空氣軸承轉(zhuǎn)臺(tái)

• 直接驅(qū)動(dòng)無(wú)齒槽效應(yīng)運(yùn)動(dòng)

• 優(yōu)異的運(yùn)動(dòng)精度、平面度和擺動(dòng)性能

• 高剛性和高負(fù)載能力

• 無(wú)塵室兼容
  帶空氣軸承的A-623 PIglide轉(zhuǎn)臺(tái)

掃描軸

• XY平面空氣軸承平臺(tái)

• 高速度和高加速度

• 優(yōu)異的幾何性能

• 分辨率達(dá)1納米

• 適合于有限安裝空間的低剖面

• 無(wú)塵室兼容
  帶空氣軸承的A-311 PIglide平面掃描儀

  
  

運(yùn)動(dòng)控制

• 高性能EtherCAT運(yùn)動(dòng)控制器采用19英寸機(jī)架，集成了驅(qū)動(dòng)器、電源和功能安全性
  A-814 PIglide運(yùn)動(dòng)控制器

• NanoPWM?驅(qū)動(dòng)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)跟蹤誤差和較佳速度NanoPWM?驅(qū)動(dòng)器

• 先進(jìn)的伺服控制算法，例如ServoBoost?