近來,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展越趨白熱化,智能制造議題已不勝枚舉。然而,半導體產(chǎn)業(yè)中從8吋到12吋的晶圓制程仍有許多以手動及半自動化作業(yè),其衍伸的生產(chǎn)效益與效率議題將成為本文探討的重點。
在半導體產(chǎn)業(yè)的晶圓制程中,為避免外在因素污染,前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pods, FOUP)的搬運載具應運而生。FOUP載具中的晶圓已隔絕多數(shù)污染源,但晶圓本身易受大氣環(huán)境影響造成氧化及受潮,又現(xiàn)行技術(shù)僅使用儲物柜來存放等待加工的FOUP,很大程度限制了空間使用的效率,故規(guī)劃布局上以潔凈室搬送系統(tǒng)Stocker來進行產(chǎn)品入出庫管理,盟立FOUP Stocker(如圖一)可令廠房倉儲空間更充分的應用,輔以自動化系統(tǒng)控管入出庫,更能減少人員誤操作的發(fā)生率,進一步實現(xiàn)自動化的愿景。
另外,為因應晶圓容易受大氣環(huán)境的氧化污染與變質(zhì)影響,制程上使用惰性氣體(氮氣N2)穩(wěn)定FOUP內(nèi)環(huán)境,避免晶圓產(chǎn)生變質(zhì)而影響良率。目前業(yè)界大都采用人員操作將FOUP搬運至N2柜進行充填,占用了多數(shù)人力來執(zhí)行充填作業(yè),盟立N2 FOUP Stocker系統(tǒng)除了整合FOUP進行N2充填,更可經(jīng)由每次的N2充填狀況,定義出最佳充填間隔時間。此外,藉由設備與設備間相互溝通,進而監(jiān)控生產(chǎn)狀態(tài),輔以資料分析將問題排除。且Stocker環(huán)境亦可進行溫濕度的控管,將可整合相關(guān)數(shù)據(jù)并加以分析,朝智能工廠的目標邁進。
盟立擁有齊全的技術(shù)及自動化解決方案,并持續(xù)投入資源研發(fā),在“工業(yè)4.0”議題上已深耕多年,藉由盟立專業(yè)的團隊規(guī)劃,導入新的解決方案,使半導體“智能工廠”的藍圖更清晰可見。(來源:盟立自動化)
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