最近美國針對出口到中國的某些技術(shù)進行了打擊，尤其是針對中興實施全面封殺：技術(shù)封死，芯片停售。使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次被聚焦，那么中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何呢？下面我們來介紹一下基本情況：
1.中國是世界上最大的芯片市場，每年要花2000億美元進口
眾所周知，半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的基石，被譽為“工業(yè)糧食”。從手機到組成超級計算機的服務(wù)器都需要半導(dǎo)體，中國對半導(dǎo)體的需求是非常龐大的。
目前，中國是世界上最大的芯片市場，但自主生產(chǎn)的半導(dǎo)體僅占市場的16%，每年需要大批量進口，每年進口總額約2000億美元，這超過了石油進口的總額。
為了培育國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，政府削減了芯片制造商的稅收，并計劃投資320億美元用于推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，使中國成為全球半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。
但正如歷史所表明的那樣，這點投資遠遠不夠。制造半導(dǎo)體企業(yè)先期投所需資金就要數(shù)十億美元，而且可能需要10年后，甚至更長時間才能看到回報。
舉個例子，2016年，英特爾公司僅在研發(fā)方面投入的資金就達127億美元，在中國幾乎找不到具備這種能力或經(jīng)驗的公司。這也是為什么中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直發(fā)展不起來的一個原因。
2.中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
在美國發(fā)明半導(dǎo)體技術(shù)后不久，中國也開始了半導(dǎo)體的研發(fā)，但是，當(dāng)時處于特殊的年代，致使工程師和科學(xué)家的研發(fā)中斷了。
直到20世紀(jì)70年代，中國才重新開始了半導(dǎo)體的研發(fā)，并將半導(dǎo)體列為未來市場經(jīng)濟的關(guān)鍵部分。但是，從一開始，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展就困難重重。早期的想法是引進日本的半導(dǎo)體產(chǎn)品線，然而該產(chǎn)品線甚至在引進之前就已經(jīng)過時了。
直到20世紀(jì)90年代，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍舊因為種種原因而萎靡不振，主要原因是缺乏資金。因此，幾十年來，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要還是作為裝配工的角色發(fā)展，最為著名的例子就是iPhone的生產(chǎn)，其半導(dǎo)體的制造并非在中國。
3.中國已經(jīng)從補貼半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到了股權(quán)投資
自2000年以來，中國已經(jīng)從補貼半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到了股權(quán)投資，希望市場力量能夠發(fā)揮更大的作用。然而，資金仍然存在錯配，比如對于半導(dǎo)體工廠投資過多，其中許多都缺乏核心技術(shù)，這種策略可能會導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)過剩。
但對中國來說，最大的長期挑戰(zhàn)可能是技術(shù)收購，因為現(xiàn)在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)落后于美國一代或兩代。
最合理的解決方案是從美國、日本、韓國和臺灣公司購買技術(shù)或與他們建立合作關(guān)系，但是，這些交易很難通過出口方的審查機制，經(jīng)常受到阻撓。
盡管存在這些障礙，近年來，中國實際上已經(jīng)取得了長足的進步，比如華為、展訊等公司已經(jīng)擁有了用于手機和其他技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品線。
總之，中國渴望成為產(chǎn)品和創(chuàng)意的鼻祖，特別是在自動駕駛汽車等尖端行業(yè)。為此，迫切需要自己的半導(dǎo)體。
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