奧地利的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商EV Group和IBM將簽署關(guān)于激光剝離技術(shù)的許可協(xié)議。EVG計劃將IBM的混合激光釋放工藝集成到其臨時粘合和剝離設(shè)備解決方案中，這可以使大批量制造商實施優(yōu)化的臨時粘合和剝離工藝流程。

由此產(chǎn)生的先進激光剝離解決方案涵蓋紫外線（UV）和紅外（IR）激光剝離（設(shè)計用于使用玻璃或硅載體）以及檢查鍵合界面的方法和設(shè)計。IBM提供的技術(shù)有助于EVG實施針對臨時鍵合和剝離的行業(yè)關(guān)鍵要求的設(shè)計，其中包括高產(chǎn)量，高屈服點低晶圓應(yīng)力以及激光設(shè)備，加工和消耗品的低擁有成本。先進的EVG解決方案包括幫助芯片免受熱和激光損傷的技術(shù)，以及用于器件和載體晶圓的化學(xué)清潔技術(shù)。

EV集團的激光剝離模塊采用固態(tài)激光器和光束成形光學(xué)元件，旨在實現(xiàn)優(yōu)化的無力剝離。

該設(shè)備專為集成EVG 850DB自動剝離系統(tǒng)而設(shè)計，該公司的激光剝離模塊包含固態(tài)激光器和光束成形光學(xué)元件，旨在實現(xiàn)優(yōu)化的無力剝離。該公司的激光剝離解決方案具有低溫剝離和高溫加工穩(wěn)定性，適用于各種應(yīng)用。這些包括扇出晶圓級封裝（FO-WLP）和其他溫度敏感工藝，如存儲器堆疊和集成、管芯分區(qū)、異構(gòu)集成和生物技術(shù)/有機封裝和器件應(yīng)用以及光子、化合物半導(dǎo)體和功率器件。



編譯：Nick
來源：Industrial Laser Solution