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半導(dǎo)體/PCB
富士公布在臺半導(dǎo)體開發(fā)新計劃
星之球科技 來源:新攝影(北京)2016-11-15 我要評論(0 )
富士集團今日宣布其下屬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)子公司,富士電子材料有限責(zé)任公司,將在臺灣啟動第三個商業(yè)計劃。
富士集團今日宣布其下屬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)子公司,富士電子材料有限責(zé)任公司,將在臺灣啟動第三個商業(yè)計劃。該計劃主要涉及11月底在臺南成立一個新的半導(dǎo)體材料研發(fā)中心,以進一步拓展富士在臺業(yè)務(wù)。據(jù)悉,該中心前期將專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā)工作,后期則將逐漸發(fā)展成為生產(chǎn)基地。
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