作為一個(gè)在高精度貼片封裝領(lǐng)域以及高端光電應(yīng)用領(lǐng)域有著長(zhǎng)期合作的技術(shù)型伙伴，F(xiàn)inetech公司在研制適用于研發(fā)、原型制造和量產(chǎn)的各類(lèi)亞微米精度的手動(dòng)、全自動(dòng)設(shè)備方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。

本公司FINEPLACER^®系列貼片機(jī)旨在支持芯片及晶圓等級(jí)的某些特定場(chǎng)合的廣泛應(yīng)用。

其中包括采用銦或金錫焊料的高/低功率激光巴條和單管鍵合，采用膠粘固化工藝的VCSEL/PD單通道及陣列鍵合，µLED鍵合，透鏡、反光鏡及濾光片的組裝，收發(fā)器件光學(xué)子組件、光機(jī)電系統(tǒng)（例如：MEMS/MOEMS）及其他多類(lèi)產(chǎn)品的多級(jí)微組裝。

FINEPLACER^®系列貼片機(jī)可為各類(lèi)應(yīng)用提供最理想的工藝環(huán)境，模塊化的系統(tǒng)構(gòu)造可提供高度定制化的設(shè)備配置，而且可通過(guò)添加模塊拓展更多的工藝能力。

FINEPLACER^® lambda – 0.7µm光學(xué)分辨率及高度工藝靈活性

亞微米光學(xué)貼片機(jī)FINEPLACER^® lambda可提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高達(dá)0.7um光學(xué)分辨率。而且根據(jù)不同應(yīng)用要求，本機(jī)靈活的光學(xué)組件夾持系統(tǒng)可允許其在不同的視場(chǎng)范圍及光學(xué)分辨率間自由切換。

FINEPLACER^® lambda貼片機(jī)是對(duì)貼裝精度及封裝技術(shù)要求極高的光子學(xué)及光電子學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇，其可滿(mǎn)足工藝多樣性及制程快速實(shí)現(xiàn)的要求（尤其適用于研發(fā)部門(mén)、大學(xué)實(shí)驗(yàn)室、原型制造）。

FINEPLACER^® sigma – 晶圓級(jí)亞微米芯片封裝

FINEPLACER^® sigma貼片機(jī)是首款將亞微米貼裝精度、1000N貼裝壓力及300mm晶圓支撐集成一體的工藝平臺(tái)。

此種多優(yōu)勢(shì)組合型平臺(tái)使得FINEPLACER^® sigma十分適用于晶圓級(jí)封裝（例如：扇出型晶圓級(jí)封裝、晶圓到晶圓、芯片到晶圓），高精度2.5D及3D封裝，MEMS/MOEMS/IR/圖像傳感器組裝，焦平面陣列及各類(lèi)多I/O引腳應(yīng)用。

最尖端的FPXvision^TM視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可以在各種放大倍率下均提供最大的光學(xué)分辨率，實(shí)時(shí)優(yōu)化的相機(jī)圖像可呈現(xiàn)出元器件及基板上最細(xì)微的結(jié)構(gòu)。光學(xué)圖形對(duì)準(zhǔn)功能可為軟件輔助對(duì)位過(guò)程提供精準(zhǔn)的位置反饋。

FINEPLACER^® sigma可支持在研發(fā)或原型制造環(huán)境中的激光輔助鍵合、精密真空焊、燒結(jié)和金屬擴(kuò)散鍵合等先進(jìn)連接技術(shù)。

FINEPLACER^® femto 2 – 全自動(dòng)亞微米貼片機(jī)

FINEPLACER^® femto 2是一款具備0.5µm@3Sigma貼裝精度的全自動(dòng)貼片機(jī)。設(shè)備全封閉式外殼結(jié)構(gòu)滿(mǎn)足在可控環(huán)境內(nèi)完成高難度應(yīng)用的要求。完全隔離外界環(huán)境因素的不利影響，設(shè)備通過(guò)極其穩(wěn)定的組裝工藝過(guò)程保證了最大的產(chǎn)出量。

配備有FPXvision^TM視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)的新一代femto 2平臺(tái)優(yōu)化了圖形對(duì)準(zhǔn)功能并徹底重編了操作軟件以此來(lái)支持流水線(xiàn)工藝生產(chǎn)。

FINEPLACER^® femto 2 是將產(chǎn)品研發(fā)工藝轉(zhuǎn)移到全自動(dòng)批量生產(chǎn)的絕佳選擇。其覆蓋了半導(dǎo)體、通信、醫(yī)療及傳感器等技術(shù)領(lǐng)域中的外觀檢驗(yàn)、電性測(cè)試、封裝、終測(cè)及質(zhì)檢。