為迎接4G/LTE及云端時(shí)代來(lái)臨，電子驗(yàn)證測(cè)試產(chǎn)業(yè)-iST宜特科技宣布，針對(duì)印刷電路板(PCB)的質(zhì)量，推出聲發(fā)射測(cè)試(Acoustic Emission，簡(jiǎn)稱AE)。此法將可協(xié)助云端基地臺(tái)/服務(wù)器的PCB廠商，在板材研發(fā)階段，即可判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料，最適合其制程環(huán)境，以克服焊盤坑裂的缺陷。

　　宜特觀察發(fā)現(xiàn)，焊盤坑裂現(xiàn)象，就是PCB焊盤下方產(chǎn)生裂痕，最常發(fā)生于云端服務(wù)器、通訊基地臺(tái)所使用的高頻高速PCB上;主要原因有二，其一為，高頻高速的材料屬性，具有材料黏合強(qiáng)度較弱的缺點(diǎn)。其二為，無(wú)鉛無(wú)鹵的要求，使得材料屬性偏向脆硬，組裝運(yùn)送過(guò)程中，易受外部機(jī)械應(yīng)力，產(chǎn)生焊盤坑裂的缺陷。

　　然而，焊盤坑裂的缺陷，無(wú)法于組裝制程與出貨檢驗(yàn)時(shí)，藉由電性測(cè)試與外觀檢測(cè)出來(lái)，因?yàn)橐话鉖CB材料的內(nèi)部微裂，是不會(huì)產(chǎn)生電性失效，因此大多廠商無(wú)法及早發(fā)現(xiàn)PCB材料中的裂痕。

　　:“倘若隨著產(chǎn)品而流入市場(chǎng)被使用，盡管短期使用沒(méi)問(wèn)題，但此坑裂現(xiàn)象，就像是未爆彈，長(zhǎng)期而言將大幅影響產(chǎn)品運(yùn)作穩(wěn)定度，產(chǎn)生客退糾紛，特別是具高可靠度嚴(yán)苛要求的云端基地臺(tái)/服務(wù)器裝置。”宜特科技國(guó)際工程發(fā)展處協(xié)理李長(zhǎng)斌表示。

　　圖說(shuō):AE所偵測(cè)之失效由藍(lán)色線段表示，電性所偵測(cè)之失效由紅色線段表示。由上圖可知，AE將比電性測(cè)試更早偵測(cè)到板材微裂缺陷

　　為偵測(cè)印刷電路板焊盤坑裂，并彌補(bǔ)電性測(cè)試之不足，宜特近年來(lái)與國(guó)際網(wǎng)通大廠、美國(guó)IPC(國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)，Association Connecting Electronics Industries ) 共同開發(fā)聲發(fā)射測(cè)試手法(AE)。IPC美國(guó)總部也在2013年底將此法發(fā)布為IPC 9709標(biāo)準(zhǔn)，宜特將此方式與本月正式導(dǎo)入，以協(xié)助客戶確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量。

　　聲發(fā)射測(cè)試手法，一般用在地震監(jiān)測(cè)或是建筑及航空材料之強(qiáng)度測(cè)試;而宜特將此方法轉(zhuǎn)用于PCB檢測(cè)上。利用板彎試驗(yàn)的同時(shí)，藉由AE sensor探測(cè)板材受應(yīng)力后產(chǎn)生微裂時(shí)產(chǎn)生的聲波，完整探測(cè)整個(gè)板材平面受應(yīng)力后裂紋發(fā)生的位置，并偵測(cè)其能量強(qiáng)度。藉此，檢測(cè)印刷電路板高頻材料，抵抗焊盤坑裂的能力。

　　圖說(shuō)：左圖為紅墨水失效分析結(jié)果，右圖為橫截面失效分析結(jié)果。以上樣品經(jīng)由電性測(cè)試后，并未發(fā)生失效，然而透過(guò)AE可偵測(cè)出上圖之焊盤下的裂紋。并且經(jīng)由紅墨水及橫斷面失效分析左證，板材中實(shí)際上已有裂紋產(chǎn)生。

　　過(guò)AE聲發(fā)射測(cè)試，將可協(xié)助PCB供貨商，在選用銅箔印刷電路板(CCL)材料階段時(shí)，透過(guò)量化方法，厘清在不同的制程環(huán)境下，那一種材料最適合其選用，以克服焊盤坑裂的缺陷。