全球領(lǐng)先的半導體器件制造商，三星電子日前召開了2014三星LED新品發(fā)布會，向應邀出席的合作伙伴及媒體隆重推出了全新三星LED中功率，大功率系列產(chǎn)品。

三星電子LED事業(yè)部照明業(yè)務(wù)全球營銷部常務(wù)，金允植先生表示：“在全球LED照明市場規(guī)模迅速擴大的形勢下，三星電子將強大的半導體技術(shù)能力應用于LED上，以創(chuàng)新技術(shù)為基礎(chǔ)，以滿足客戶需求為目標，實現(xiàn)LED產(chǎn)品的煥然一新。三星愿與LED照明同行一起，為新時代照明做出貢獻。”

三星電子中國總部（DS）LED總經(jīng)理，唐國慶先生在發(fā)布會上展示了一系列三星LED技術(shù)路線圖與最新研發(fā)成果，并著重介紹基于三星最新Flip-chip倒裝芯片結(jié)構(gòu)的中功率LM131A，大功率LH351B和 LH141A LED 產(chǎn)品。

三星大功率LH351B LED基于TZ技術(shù)平臺，采用倒裝結(jié)構(gòu)芯片，功率范圍1-5W。在冷白光（5000 K）、350 mA和 85°C條件下可實現(xiàn)高達150 lm/W光效；700 mA和 85°C條件下可實現(xiàn)高達130 lm/W光效。在暖白光（3000K）、350 mA和 85°C條件下可實現(xiàn)高達125 lm/W光效；700 mA和 85°C條件下可實現(xiàn)高達110 lm/W光效。已通過105°C驅(qū)動電流1A的6000小時LM-80 測試，可幫助加快客戶燈具認證進程。適用于路燈等戶外照明以及室內(nèi)定向照明等高亮度照明應用。

三星全新大功率LH351B LED器件可提供標準ANSI 到1/4 ANSI bin（3-step）支持，2,700 K – 6,500 K色溫選擇，最小顯色指數(shù)70, 80可選。

三星全新 FC (Flip-Chip) 器件采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)，在芯片上貼合一層厚度均勻、色容差極小的熒光膜，把器件尺寸縮小到芯片級別，可提供更大設(shè)計靈活性，滿足 MacAdam 3 步長色容差，進一步提高光色一致性。由于不含塑料支架，即使經(jīng)過長時間的使用，也可以在高電流下保持高可靠性。非常適用于小尺寸高亮度的照明應用，包括LED球泡燈，射燈（如MR燈和PAR燈）等。

三星FC中功率LM131A LED尺寸僅為1.22x1.22 mm，功率范圍0.6-1W。在冷白光（5000 K）、300 mA條件下可實現(xiàn)高達122 lm/W光效；在暖白光（3000K）、300 mA條件下可實現(xiàn)高達109 lm/W光效。

LH141A器件尺寸僅為1.4x1.4mm，功率范圍1-2W，在冷白光（7600 K）、350 mA條件下可實現(xiàn)高達118 lm/W光效

使用FC器件的FCOM（Flip-Chip On Module）模組的尺寸非常小，因而具有優(yōu)異的設(shè)計靈活性。要制造 1000 lm 或 100 lm/W 筒燈，使用三星 FCOM設(shè)計僅需一個 1.7*1.7cm 電路板面積。如此之小的外形規(guī)格使這些 FCOM 非常適合在燈泡、MR/PAR、筒燈、投光燈甚至線槽燈中使用。

三星擁有強大的LED外延、芯片、封裝等生產(chǎn)能力，并可提供LED照明的完整解決方案，已確定把LED作為最重要的長期重點發(fā)展業(yè)務(wù)之一。本次發(fā)布的全新LED產(chǎn)品源于三星全球領(lǐng)先的半導體存儲器(MEMORY)和系統(tǒng)芯片(S.LSI)倒裝芯片技術(shù)。三星LED致力于提升LED器件性能標準與技術(shù)水平，以創(chuàng)新技術(shù)不斷提高產(chǎn)品性價比，與LED照明同行一起努力，讓三星LED照亮我們的生活。