宜特宣布與國際客戶策略合作工程技術發(fā)展，成功研究出抵抗環(huán)境因素，克服高端產品(例如4G/長程演進計劃(LTE)、云端伺服器)中之印刷電路板(PCB)爬行腐蝕(Creep Corrosion)的濕硫磺蒸氣試驗(Flower of Sulfur Test, FOS)驗證技術。這是繼2012年宜特研發(fā)出混流氣體試驗(Mixing Flower Gas Test, MFG)后，另一更有效且便宜之驗證爬行腐蝕現(xiàn)象的測試方法。

　FOS試驗主要是測試PCB板上之金屬電路抗腐蝕的能力，依照ISA-71.04標準規(guī)范(環(huán)境氣體組成限制標準)與美國冷凍空調學會(ASHRAE)的規(guī)范，針對銀箔腐蝕反應速率必須小于20奈米(nm)/月；銅箔為30奈米/月。欲了解是否PCB板上的金屬電路達到此規(guī)范要求，在進行后續(xù)FOS試驗時，亦須先對金屬做前處理。宜特利用「化學蝕刻」與「機械拋光前處理」兩種前處理方式來試驗，發(fā)現(xiàn)「化學蝕刻」能更準確的了解到腐蝕反應速率。

　　宜特與IBM、戴爾(Dell)及聯(lián)想等企業(yè)，開發(fā)出濕硫磺蒸氣試驗(FOS)的爬行腐蝕驗證測試，與MFG相比，此技術可以用較低成本、較快速度驗證出PCB的抗爬行腐蝕能力。